線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是高端的電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結(jié)合線路板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個技術從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。
多層線路板的設計生產(chǎn)比單雙層線路板要復雜得多,一旦一個小細節(jié)出錯,就會影響到整塊板子的性能,正所謂“牽一發(fā)而動全身”。下面分享一下多層線路板制造中常見的問題。
一、線路蝕刻不良所造成的線路變形問題
在多層線路板外層線路蝕刻時,如果銅箔稜線深入板面樹脂相當深,蝕刻后密集線路區(qū)可能還會留有殘銅,這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺,但是在化鎳浸金制程后卻能發(fā)現(xiàn)線路或焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個問題有時候會被認為是殘留或水洗不良的問題,但是實際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當?shù)膯栴}。
二、剝錫不良造成的金面露銅問題
蝕刻后的剝錫必須注意,是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實沒有去除干凈,那么刷磨、酸洗、微蝕都可能無法完全去除,這將抑制化鎳浸金反應的啟動,如果反應完全無法啟動就有可能會產(chǎn)生鍍金面漏銅的現(xiàn)象。
三、無銅通孔孔壁殘銅問題
目前無銅通孔的做法,主要以全面鍍銅后進行蝕刻去除,或用蓋孔制程不讓孔鍍上錫,之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒有辦法將鈀金屬去除,因此鎳金仍然會在制程中吸附在孔壁上。對于孔壁不要金屬的產(chǎn)品而言這是一個直接的困擾。
目前部分多層線路板廠商推出的無化鎳浸金困擾的化學銅制程,其實就是降低鈀金屬的濃度,讓后續(xù)的鎳金無法快速啟鍍,因此可以減少無銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法導致化學銅活性不足與孔破的潛在危機,在化學銅的操作范圍方面會被縮??;也有一些廠商采用除鈀做法,在剝錫槽后增加除鈀藥液處理,但是這樣的做法在現(xiàn)行制程中必須要增加藥液槽的設置,所以作業(yè)成本也會增加。同時多數(shù)除鈀系統(tǒng)有侵蝕銅的危險,而一些所謂的專用藥水又有專利與成本的問題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內(nèi)的鈀層,使后來的化鎳浸金制程無法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔,殘留物就會帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應的致命傷,因而想要防止露銅的問題就十分困難。
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