近年來,廈門聚焦發(fā)展電子信息、裝備制造等五大產(chǎn)業(yè)集群,重點打造平板顯示、半導體和集成電路等12條千億產(chǎn)業(yè)鏈,日前廈門發(fā)改委發(fā)布其招商地圖及投資機會清單,對半導體與集成電路領域作出招商引資規(guī)劃。
根據(jù)招商地圖,廈門在半導體與集成電路領域的發(fā)展重點包括以下六個方面:
1.集成電路設計、封裝、測試,先進封裝載板制造;2.面向物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等應用領域的特色工藝制造(或代工);3.8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造,第三代化合物半導體研發(fā)制造;4.刻蝕機、離子注入機、多線切割機、自動封裝系統(tǒng)、全自動晶圓檢測機等制造;5.硅單晶、硅外延片、靶材、光刻膠、高純化學試劑、鍵合絲、塑封料等制造;6.LED照明設計、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封裝等高端研發(fā)制造。
在其投資計劃清單中,對半導體和集成電路領域的設計、制造、封測、裝備材料以及化合物半導體等項目均相應列出了項目內(nèi)容。如集成電路設計包括5G/4G、移動智能終端、網(wǎng)絡通信、安全監(jiān)控、光電、照明、存儲器等應用領域關鍵芯片,化合物半導體項目包括6寸化合物(GaAs、SiC、GaN)器件制造、外延片生產(chǎn)線等。
從地區(qū)分布上看,廈門主要形成火炬高新區(qū)、海滄區(qū)、自貿(mào)試驗區(qū)湖里片區(qū)三個集成電路集聚區(qū),招商項目主要承接載體包括廈門軟件園、廈門科技創(chuàng)新園、火炬高新區(qū)、同安翔安高新技術產(chǎn)業(yè)基地、海滄信息產(chǎn)業(yè)園、海滄集成電路設計產(chǎn)業(yè)園、兩岸集成電路自貿(mào)區(qū)產(chǎn)業(yè)基地等。
總體而言,廈門目前已初步覆蓋集成電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),聚集了聯(lián)芯集成、三安光電、紫光展銳、士蘭微、通富微電、瀚天天成、美日豐創(chuàng)等200多家集成電路企業(yè),擁有廈門市集成電路研發(fā)設計試驗中心、廈門集成電路設計公共服務平臺、海滄EDA設計服務公共技術平臺等功能平臺。
數(shù)據(jù)顯示,2018年廈門半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值417億元,隨著產(chǎn)業(yè)政策以及招商引資等方面的持續(xù)推動,廈門有望進一步完善其產(chǎn)業(yè)鏈布局。
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