什么是COB?即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。
COB封裝最早在照明上應(yīng)用,并且這種應(yīng)用也成為一種趨勢(shì),據(jù)了解,COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外,還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上,COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處,如能得到解決,將是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。
COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式,但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié),而是省去封裝流程,和貼片工藝相比,COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟,在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝,也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié),而COB的工藝在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行簡(jiǎn)化,首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠、烘烤,成為成品。
單就生產(chǎn)流程上來看,就省去了幾個(gè)步驟,業(yè)內(nèi)人士表示,這樣一來,就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點(diǎn)是,COB的封裝不需要過回流焊,這也成為COB的優(yōu)勢(shì)之一。
奧蕾達(dá)市場(chǎng)總監(jiān)楊銳表示常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進(jìn)行焊接,燈越來越密的時(shí)候,燈腳也會(huì)越來越小,那么對(duì)于焊接的精密度要求會(huì)越高。一個(gè)平方有多少顆燈,一個(gè)燈有四個(gè)腳,那么一個(gè)平方就會(huì)有許多的焊點(diǎn),這個(gè)時(shí)候,對(duì)于焊點(diǎn)的要求是很高的,那么唯一的解決辦法就是把焊點(diǎn)縮小。
很小的焊錫穩(wěn)定度很差的,可能隨便碰一下,就有可能脫落,這是SMD所無(wú)法避免的問題;COB封裝省去分光分色,烘干等流程,最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個(gè)流程,SMD在焊錫的過程中,對(duì)于溫度的把控極難掌握,溫度過高,會(huì)對(duì)燈造成損壞,過低,則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象,對(duì)于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個(gè)流程,那么穩(wěn)定性就會(huì)得到很大的提升。
傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多,尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中,高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣,極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定,是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈,即使有后期的回流焊貼IC工序,二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了,就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。
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