pcb板osp工藝流程
除油〉二級水洗〉微蝕〉二級水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風干〉DI水洗〉干燥
1、除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面,也要經(jīng)常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應及時更換除油液。
2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩(wěn)定的膜厚,保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產(chǎn)前,可測定微蝕速率,根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。
3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值應控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
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