三大晶圓廠透露手機(jī)芯片升溫 連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。

臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。臺(tái)積電受惠華為旗下海思半導(dǎo)體提前備貨，手機(jī)芯片訂單大增，加上首季光刻膠事件遞延本季趕出貨，以及高速運(yùn)算主力客戶(hù)超微在圖形芯片及高端處理器市占持續(xù)提升，都為臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)增添助力。

臺(tái)積電在法說(shuō)中釋出，智能手機(jī)、5G基礎(chǔ)建設(shè)建置、高速運(yùn)算芯片本季起明顯回升，下半年強(qiáng)力反彈，動(dòng)能來(lái)自7納米等相關(guān)產(chǎn)品，消除法人對(duì)智能手機(jī)銷(xiāo)售不佳疑慮，反應(yīng)整體半導(dǎo)體景氣已脫離首季低谷，訂單動(dòng)能自本季起明顯回升，下季可望更旺。

聯(lián)電同樣受惠手機(jī)芯片動(dòng)能回溫，12英寸產(chǎn)能利用率提升，估計(jì)本季晶圓出貨量可望增加近 7%，甚至平均售價(jià)也將拉高3%，毛利率可望同步攀高。

臺(tái)積電和聯(lián)電都預(yù)估本季合并營(yíng)收將會(huì)提升，臺(tái)積電增幅約6.3%至7.7%；聯(lián)電估增一成。不過(guò)專(zhuān)業(yè)8英寸晶圓代工廠世界因客戶(hù)端庫(kù)存去化緩慢，加上經(jīng)濟(jì)不確定因素仍高，本季展望相對(duì)保守，預(yù)估合并營(yíng)收季減1.5%到7.4%，毛利率與營(yíng)業(yè)利益率同步小幅下滑。

臺(tái)積電和聯(lián)電本季營(yíng)收提升，歸因手機(jī)動(dòng)能回穩(wěn)，臺(tái)積電客戶(hù)在7納米手機(jī)芯片交貨大幅提升，聯(lián)電則因28納米技術(shù)成熟，訂單動(dòng)能也回溫。

但原本一直看好的8英寸需求，世界及聯(lián)電的8英寸產(chǎn)能利用率同步下滑。

業(yè)界表示，主要受到功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC等業(yè)務(wù)下滑，相關(guān)國(guó)際大廠都因車(chē)用功率半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，相繼表態(tài)下修全年出貨目標(biāo)。

市場(chǎng)擔(dān)心這些整合元件大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他消費(fèi)性電子和電腦應(yīng)用功率半導(dǎo)體，加深對(duì)臺(tái)廠的競(jìng)爭(zhēng)壓力，連帶波及8英寸晶圓代工壓力。