PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)

PCB電路板工作環(huán)境不一樣，要求其材質(zhì)也不相同，有的需要在低溫環(huán)境下工作，有的需要在高溫環(huán)境下工作，這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實(shí)際情況而選擇相應(yīng)的材料，今天就談?wù)凱CB電路板在100度以上高溫環(huán)境下應(yīng)該使用什么樣的材質(zhì)。下面就是關(guān)于板子需要長(zhǎng)期在150℃下工作，能不能滿足要求？

涉及到溫度問題的話，這里就要講講PCB板中Tg值的選擇了，首先來說說說明是Tg值，Tg值是指CORE的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，你可以理解為板材軟化溫度。分等級(jí)的，普通的TG130 中TG的TG150 高TG的TG170，不同溫度對(duì)應(yīng)使用的FR-4板材Tg值不一樣，如：

130-140攝氏度左右，可以用常見的FR-4板材的Tg值。

170攝氏度左右的溫度，這可以使用FR-4高溫梯段的板材Tg值，一般長(zhǎng)時(shí)間在這種溫度下工作，工廠都會(huì)建議使用Tg170值，穩(wěn)定性高。

260攝氏度左右的溫度，則使用聚酰亞胺材料的Tg值。

關(guān)于客戶提出的長(zhǎng)時(shí)間在150℃高溫下工作的話，工程師建議“為保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性建議選 生益的TG170板材，是可以長(zhǎng)期耐 150度高溫的”而關(guān)于PCB板的厚度，則是根據(jù)客戶要求增加，厚度是可以加工的。

在化學(xué)鍍銅的過程中，印刷電路板應(yīng)不斷消耗溶液中的各種材料。在操作過程中，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)量及時(shí)分析，及時(shí)補(bǔ)充，保持溶液的穩(wěn)定性。

隨著生產(chǎn)的延續(xù)，化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用，經(jīng)常補(bǔ)加化學(xué)物質(zhì)會(huì)使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多，應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液，使化學(xué)鍍銅溶液活性增加，確?；瘜W(xué)鍍銅層的質(zhì)量。當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后，可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下，待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時(shí)進(jìn)行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時(shí)，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。

總之，不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅，都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴(yán)格控制工藝條件;認(rèn)真仔細(xì)地維護(hù)化學(xué)鍍銅溶液;加強(qiáng)印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵。

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