郭明錤:即將發(fā)布的 iPhone在天線結(jié)構(gòu)方面將會有巨大變化

蘋果去年發(fā)布的三款手機用的都是因特爾的基帶，但是信號問題被吐槽?，F(xiàn)在雖然已經(jīng)和高通和解 ，但由于時間問題今年的新iPhone依然會繼續(xù)使用因特爾的基帶。所以現(xiàn)在大家很關(guān)心iPhone的信號。

最近蘋果分析師郭明錤發(fā)布了一份關(guān)于蘋果供應(yīng)鏈的報告，由于供應(yīng)商和技術(shù)發(fā)生轉(zhuǎn)變，今年即將發(fā)布的 iPhone在天線結(jié)構(gòu)方面將會有巨大變化。

據(jù)了解今年iPhone將會采用PI（聚酰亞胺）天線結(jié)構(gòu)，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。去年用的都是 LCP（液晶聚合物）天線，但是由于技術(shù)方面的原因，導(dǎo)致了高頻蜂窩傳輸出現(xiàn)問題，所以普遍反應(yīng)信號差。

新的天線結(jié)構(gòu)采用4組PI天線和2組LCP天線組合而成，將會有效的改善信號表現(xiàn)，以及提高在室內(nèi)導(dǎo)航方面的性能。不過新的天線結(jié)構(gòu)也帶來成本的上漲，相比上一代增長10%-20% 。

關(guān)于大家關(guān)心的5G手機，郭明錤也表示將會在2020年蘋果推出5G手機，基帶芯片由三星和高通提供。