雙層pcb板布線規(guī)則

雙層pcb板布線規(guī)則

（1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，布局時應盡量放在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲，這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項重要措施。實際應用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個0.1μF或者更大的電容，以進一步改善電源質(zhì)量。對于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。

（7）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負極的標志應該在PCB上明顯標出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。

（8）雙層板地線設計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要?。?/p>

（9）為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設計方法應在布信號線之前，否則實現(xiàn)比較困難。

（10）需要重點考慮的因素：電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步。

（11）高速線最好走內(nèi)層，頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟?、濕度、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想。