0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

K系列的新機(jī)OPPOK3也有了曝光,OPPOK3完整的參數(shù)信息

mqfo_kejimx ? 來(lái)源:lq ? 2019-05-13 13:52 ? 次閱讀

如今各大品牌都在競(jìng)爭(zhēng)性價(jià)比,就算品牌定位不追求性價(jià)比,也會(huì)分出產(chǎn)品線來(lái)參與進(jìn)來(lái)。而OPPO的K系列很顯然就是OPPO專(zhuān)攻線上的性價(jià)比機(jī)型。去年的OPPOK1 1599元起售,搭載驍龍660處理器,支持屏幕指紋識(shí)別作為千元機(jī)還是不錯(cuò)的。

而最近K系列的新機(jī)OPPOK3也有了曝光。中國(guó)電信的手機(jī)產(chǎn)品庫(kù)中,現(xiàn)在已經(jīng)有了OPPOK3完整的參數(shù)信息

信息頁(yè)面顯示,OPPOK3具體型號(hào)為PCGM00。外觀上,搭載了6.5英寸全面屏,分辨率為2340x1080,外殼材質(zhì)為工程塑料,機(jī)身尺寸為161.2x76x9.4mm,重量為191g,保留3.5mm耳機(jī)孔,支持Type-C接口。并沒(méi)有后置指紋模塊,應(yīng)該是搭載了屏幕指紋識(shí)別,提供星云紫、秘境黑、晨曦白三種可選顏色。

硬件配置方面與OPPOReno手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版類(lèi)似,搭載了驍龍710處理器,內(nèi)置3680mAh電池,支持20W快充,提供8+128GB存儲(chǔ)組合。拍照方面,前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭,后置1600萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素雙攝。同時(shí),零售價(jià)為2199元。

OPPO Reno10倍變焦版目前已經(jīng)正式開(kāi)賣(mài),6GB+128GB版售價(jià)3999元,6GB+256GB版售價(jià)4499元,8GB+256GB版售價(jià)4799元。作為搭載高通驍龍855的OPPO新機(jī),OPPOReno 10倍變焦版關(guān)注度還是不低的。首售不久,OPPO官方就宣布OPPOReno 10倍變焦版登頂天貓、京東、蘇寧三大平臺(tái)3000-5000元價(jià)位段手機(jī)單品銷(xiāo)量第一。

OPPO Reno10倍變焦版后置4800萬(wàn)像素主攝+1300萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭+800萬(wàn)像素120°超廣角鏡頭組合三攝,支持10倍混合光學(xué)變焦,最高支持60倍數(shù)碼變焦。不少人將其與華為P30Pro進(jìn)行對(duì)比,也可以說(shuō)明OPPOReno的拍照功能確實(shí)是一大亮點(diǎn)。不知道大家感覺(jué)如何呢?

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 指紋識(shí)別
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    1741

    瀏覽量

    102121
  • OPPO
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    5220

    瀏覽量

    78676
  • 驍龍660
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    263

    瀏覽量

    26899

原文標(biāo)題:OPPO新機(jī)參數(shù)、價(jià)格曝光

文章出處:【微信號(hào):kejimx,微信公眾號(hào):科技美學(xué)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    鎧俠CD8系列產(chǎn)品對(duì)比 KCD81PUG3T20 KCD81PJE3T20 KCD81VUG3T20

    ,與CD8-V系列相比,實(shí)現(xiàn)60%-80%的順序讀取性能提升,為用戶帶來(lái)更為出色的使用體驗(yàn)。 尺寸差異: 2.5英寸尺寸為:15 70 100.45mm E3.S尺寸為:7.5 76 112.75mm,E
    的頭像 發(fā)表于 11-05 10:07 ?72次閱讀
    鎧俠CD8<b class='flag-5'>系列</b>產(chǎn)品對(duì)比 KCD81PUG<b class='flag-5'>3</b>T20 KCD81PJE<b class='flag-5'>3</b>T20 KCD81VUG<b class='flag-5'>3</b>T20

    DVP-ES3/EX3/SV3/SX3系列硬件及操作手冊(cè)

    DVP-ES3 系列硬件及操作手冊(cè)-ES3 系列硬件及操作手冊(cè)
    發(fā)表于 07-08 15:07 ?1次下載

    OPPO A3 將搭載驍龍695、6S Gen 3+5000mAh電池

    OPPO A3新機(jī)曝光,輕薄設(shè)計(jì)、6.67英寸OLED屏、Snapdragon695/6sGen3處理器、最高12GB+512GB存儲(chǔ)、5000mAh電池,配置強(qiáng)大且性價(jià)比高,適合追求
    的頭像 發(fā)表于 07-01 09:50 ?762次閱讀

    小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充

    據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì),金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
    的頭像 發(fā)表于 05-27 10:24 ?1035次閱讀

    驍龍XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)披露,單眼實(shí)現(xiàn)4K畫(huà)面

    值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案,但至今尚無(wú)VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類(lèi)芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視
    的頭像 發(fā)表于 05-22 10:45 ?2110次閱讀

    OPPO Pad 3預(yù)計(jì)參數(shù)曝光

    值得注意的是,OPPO Pad 2于2023年3月推出,其配置包括11.61英寸2800×2000的LCD顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000移動(dòng)平臺(tái),配備LPDDR5 RAM + UFS 3.1 閃存
    的頭像 發(fā)表于 05-16 10:26 ?594次閱讀

    vivo iQOO Z9新機(jī)3C認(rèn)證曝光,配備80W快充與天璣7200處理器

    據(jù)悉,型號(hào)名為V2343A的vivo新機(jī)已獲得3C認(rèn)證,標(biāo)配80W快充技術(shù),有望作為今年四月份發(fā)布的iQOO Z9系列的常規(guī)版本投入市場(chǎng)。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 15:11 ?1584次閱讀

    使用keil5下載STM32F3xx_DFP的包,,該怎么用keil5編寫(xiě)stm32f301k6tx的程序?

    使用keil5下載STM32F3xx_DFP的包,但是包里面沒(méi)有stm32f301k6tx系列的 我想繼續(xù)使用keil5開(kāi)發(fā)stm32f301k
    發(fā)表于 03-20 06:30

    蘋(píng)果M3芯片參數(shù)是多少

    蘋(píng)果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)表現(xiàn)卓越。該芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力,配備8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,確保流暢的多任務(wù)處理和大型應(yīng)用運(yùn)行。同時(shí),M
    的頭像 發(fā)表于 03-13 17:12 ?1729次閱讀

    蘋(píng)果M3芯片參數(shù)配置

    蘋(píng)果M3芯片是一款高性能處理器,其參數(shù)配置相當(dāng)出色。該芯片配備8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心,提供強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力。同時(shí),M3
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:48 ?1738次閱讀

    蘋(píng)果M3芯片系列介紹

    蘋(píng)果M3芯片系列是蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:47 ?1696次閱讀

    SOT505-3 SMD卷軸包包裝信息

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT505-3 SMD卷軸包包裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 02-05 09:40 ?0次下載
    SOT505-<b class='flag-5'>3</b> SMD卷軸包包裝<b class='flag-5'>信息</b>

    恩智浦 NXP S32K31x 系列簡(jiǎn)介

    NXPS32K31x系列芯片使用ARMCortex-M7處理器,相較于S32K1x系列具有更高的頻率,更大的內(nèi)存,更節(jié)省空間的封裝尺寸,以及ASIL-B和D安全等級(jí)。其應(yīng)用領(lǐng)域主要有車(chē)
    的頭像 發(fā)表于 01-26 08:28 ?1587次閱讀
    恩智浦 NXP S32<b class='flag-5'>K</b>31x <b class='flag-5'>系列</b>簡(jiǎn)介

    連接評(píng)估板EVAL_3K3W_BIDI_PSFB和EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC,但是GUI無(wú)法識(shí)別評(píng)估板是為什么?

    我正在嘗試連接評(píng)估板 EVAL_3K3W_BIDI_PSFB 和 EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC,但是 GUI 無(wú)法識(shí)別評(píng)估板。 如手冊(cè)所述,計(jì)算機(jī)可以識(shí)別 XMC Link,并且調(diào)試
    發(fā)表于 01-19 07:53

    Ambarella展示在其CV3-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力

    Ambarella前不久展示在其CV3-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力。這款芯片是CV3系列中最強(qiáng)大的,專(zhuān)為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)。
    的頭像 發(fā)表于 11-28 09:05 ?1742次閱讀
    Ambarella展示<b class='flag-5'>了</b>在其CV<b class='flag-5'>3</b>-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力