中國大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字,隨著時(shí)序推往第2季中旬,華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾,由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門,上游COF基板(tape COF)大喊供需緊張。
近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露,華為采購端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能,而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開始,5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
熟悉半導(dǎo)體封測(cè)材料業(yè)者透露,近期華為持續(xù)催促臺(tái)系COF雙雄易華電、頎邦備足產(chǎn)能、提升良率,其中手機(jī)用標(biāo)準(zhǔn)品5孔COF基板由頎邦操刀,設(shè)計(jì)較復(fù)雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。
相關(guān)業(yè)者也坦言,易華電平均良率約保持在7~8成水平,頎邦則約5~6成,由于COF基板產(chǎn)能十分有限,良率影響十足關(guān)鍵,這也是臺(tái)系業(yè)者第2季最要努力克服的關(guān)卡。
熟悉COF封測(cè)業(yè)者表示,今年第1季前后,臺(tái)系業(yè)者、韓系業(yè)者紛紛已經(jīng)因應(yīng)市況調(diào)漲COF基板價(jià)格,但事實(shí)上,真正COF供不應(yīng)求的缺口還只是起步階段。
除了手機(jī)用COF利潤高、需求強(qiáng),使得多數(shù)芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動(dòng)加價(jià)購買外,原本用于大尺寸電視等COF基板,價(jià)格更是隨著市場(chǎng)供需出現(xiàn)調(diào)漲,而缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)到下半年如第4季都可能持續(xù)。(新聞來源:FPCworld
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原文標(biāo)題:【產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)】2019年COF大喊供需緊張!
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