電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析,可以從以下幾個方面進行作檢查調(diào)整:
1、鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重,建議低電流電解或碳芯過濾;PH值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整就行了;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時間,必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;另外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也會有點影響,注意要調(diào)整到最佳值,過高應力大,過低度層孔隙率高;
2、假鍍金層,而鎳層水洗時間過長或氧化鈍化,注意此處多用熱純凈水和加強水在洗的時間上要有所控制。
3、后期處理不良;水洗后應及時烘干,放入通風狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內(nèi)!
4、電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或PCB表面阻焊殘膜/處理不凈,可以調(diào)整除油劑濃度/溫度,另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
在PCBA制造過程中,由于SMT過程中的一些原因,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如錫珠,這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層
發(fā)表于 11-06 16:04
?131次閱讀
過程中,在電路板上不期望出現(xiàn)的微小錫球。它們看似微不足道,卻可能給電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性帶來嚴重影響。 首先,錫珠的存在可能導致短路。當錫珠
發(fā)表于 10-30 15:37
?116次閱讀
錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁,其重要性不言而喻。然而,當遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題
發(fā)表于 09-11 16:28
?371次閱讀
電位器是一種常見的電子元件,廣泛應用于各種電子設備中,用于調(diào)節(jié)電路中的電阻值。電位器上的電路板是電位器的重要組成部分,它的作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面: 連接電位器與電路 電位器
發(fā)表于 07-10 15:30
?532次閱讀
smt貼片加工中,焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而在實際生產(chǎn)過程中,有時候會出現(xiàn)錫膏上錫不良的情況,例如焊點
發(fā)表于 07-08 16:45
?585次閱讀
激光錫膏焊接機是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動化設備。在未來的生產(chǎn)中,隨著技術(shù)的進步和設備的優(yōu)化,我們有理由相信,激光錫膏焊接機將會在電路板焊接領域發(fā)揮更大的作用,推動
發(fā)表于 07-01 11:43
?415次閱讀
在這篇文章中,我們將詳細介紹如何正確檢測電路板上的元件是否正常。這將包括各種檢測方法、工具和技巧,以確保您能夠準確地診斷電路板上的問題。 1. 了解
發(fā)表于 05-29 14:57
?1547次閱讀
在SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點焊上
發(fā)表于 05-23 15:46
?389次閱讀
錫膏印刷是SMT制程中非常重要的工藝環(huán)節(jié),很多焊接不良的問題就出現(xiàn)在這個環(huán)節(jié)上,在印刷錫膏的過程中,由于人為操作的失誤,把電路板放反了或者鋼網(wǎng)與電路
發(fā)表于 03-27 17:50
?1173次閱讀
電路板是電子產(chǎn)品的重要組成部分,負責傳導和控制電流的流動。它由許多元件組成,如電阻、電容、二極管、晶體管等。檢測電路板上的元件是否正常對于確保電子產(chǎn)品的正常運行至關(guān)重要。本文將詳細介紹如何正確檢測
發(fā)表于 03-08 16:57
?2058次閱讀
無損復制PCB(Printed Circuit Board,印電路板)是指在不破壞原電路板和元器件的情況下,對電路板進行復制或翻制。常見的方法包括激光掃描與成像、計算機輔助設計(CAD
發(fā)表于 03-05 11:44
?568次閱讀
什么是噴錫板?表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區(qū)分呢? 噴錫板是一種用于
發(fā)表于 01-17 16:26
?1914次閱讀
在電子電路板的焊接中,會出現(xiàn)一些焊接后錫點尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產(chǎn)生的?今天佳金源天錫膏廠家將
發(fā)表于 12-29 16:14
?1715次閱讀
SMT貼片過程中,大家都知道其中一個重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話,對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。因此,要
發(fā)表于 11-28 16:43
?675次閱讀
近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦,今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下,如果錫膏太稀,可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)
發(fā)表于 11-24 17:31
?733次閱讀
評論