上周,IC Insights公布了2018年全球10大模擬芯片廠(chǎng)商營(yíng)收及排名。
由于模擬芯片在IC產(chǎn)業(yè)里的高門(mén)檻特征,使其產(chǎn)品和技術(shù)很難被復(fù)制,因此,相關(guān)廠(chǎng)商的毛利率都相當(dāng)可觀(guān),在全球排名前前列的廠(chǎng)商當(dāng)中,毛利率低于40%的算是比較差的業(yè)績(jī)了,高的接近70%。
在這樣的背景下,強(qiáng)者愈強(qiáng)、大者恒大的規(guī)律愈加突出。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),排名前10的IC廠(chǎng)商占2018年模擬芯片全球銷(xiāo)售額的60%,達(dá)361億美元,而2017年為323億美元,2016年為284億美元,呈現(xiàn)出了逐年上漲的態(tài)勢(shì)。前10家廠(chǎng)商中,有5家的營(yíng)收增長(zhǎng)率達(dá)到或超過(guò)了10%,有兩家的增長(zhǎng)率為負(fù)數(shù)。
圖1:2018年排名情況(來(lái)源:IC Insights)
而從圖2所示的2017年排名情況來(lái)看,有8家的營(yíng)收增長(zhǎng)率超過(guò)了10%,只有一家為負(fù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)最近一年的下滑態(tài)勢(shì)同樣波及到了模擬芯片領(lǐng)域,不過(guò)相對(duì)于存儲(chǔ)器和邏輯電路,模擬芯片市場(chǎng)受到的影響算是比較小的了。
圖2:2017年排名情況(來(lái)源:IC Insights)
霸主依然堅(jiān)挺
顯然,無(wú)論是營(yíng)收,還是市占率,德州儀器(TI)都遙遙領(lǐng)先于其它廠(chǎng)商,牢牢地占據(jù)著模擬芯片行業(yè)霸主的位置。
憑借108億美元的銷(xiāo)售額,以及18%的市場(chǎng)占有率,德州儀器再次成為了2018年模擬IC行業(yè)的領(lǐng)頭羊。2017年,TI的模擬IC市場(chǎng)份額同樣為18%,2016年為17%,地位很穩(wěn)定。
2018年,TI的模擬銷(xiāo)售額同比增加了9億美元,幾乎是第二名ADI的兩倍,是第十名瑞薩的10倍。2017年,該公司的模擬銷(xiāo)售額同比增加了14億美元,增長(zhǎng)率達(dá)到16%,也是排名第二的ADI公司的兩倍多。
TI在2018年的模擬收入占IC銷(xiāo)售額139億美元的78%,占其半導(dǎo)體總收入149億美元的72%。
據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),工業(yè)電子與汽車(chē)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將領(lǐng)跑到2020年左右,年增速預(yù)期分別為4%和8%,遠(yuǎn)超過(guò)芯片市場(chǎng)整體2%的年均增速。
而TI在2018年的主要營(yíng)收來(lái)源正是工業(yè)和汽車(chē)電子,工業(yè)應(yīng)用占其2018年?duì)I收的36%,汽車(chē)應(yīng)用占20%,個(gè)人電子占23%。TI表示,這三個(gè)領(lǐng)域利潤(rùn)都很高,為其提供了未來(lái)增長(zhǎng)的最佳機(jī)會(huì)。
TI還是首批在300毫米晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。該公司曾經(jīng)表示,與使用200毫米晶圓相比,在300毫米晶圓上制造模擬IC,可以使每個(gè)未封裝芯片的成本優(yōu)勢(shì)提升40%。2017年,TI一半以上的模擬收入都是通過(guò)使用300毫米晶圓制造實(shí)現(xiàn)的。
綜上,TI如此亮眼的業(yè)績(jī),很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場(chǎng)的特點(diǎn),即模擬芯片的差異性顯著,生命周期長(zhǎng)。
模擬IC的技術(shù)來(lái)源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息,因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性,用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著,體現(xiàn)在公司的IP格外重要。同時(shí),模擬芯片強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性,生命周期較長(zhǎng),價(jià)格較低,這一點(diǎn)同數(shù)字芯片有顯著差別(數(shù)字芯片遵循摩爾定律,通常1~2年后就面臨被更高工藝產(chǎn)品的淘汰)。
此外,從供給端來(lái)看,模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設(shè)計(jì)過(guò)程中,人力資源難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程相比于數(shù)字芯片,更多依賴(lài)于經(jīng)驗(yàn),而更少依賴(lài)計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過(guò)程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì),好的工程師具有10年以上的經(jīng)驗(yàn),因此,模擬芯片公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。
再者,產(chǎn)品的差異性和研究能力供給有限降低了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),同時(shí)終端市場(chǎng)的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。模擬芯片的終端市場(chǎng)非常分散,產(chǎn)品線(xiàn)數(shù)以萬(wàn)計(jì),而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類(lèi)上具有優(yōu)勢(shì),新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定,龍頭在定價(jià)能力上具有話(huà)語(yǔ)權(quán)。
ADI增長(zhǎng)同樣強(qiáng)勁
排名第二的ADI公司,2018年的模擬IC銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了7%,達(dá)到55億美元。ADI顯示的營(yíng)收數(shù)字包括Linear Technology的銷(xiāo)售額,ADI公司于2017年第一季度以158億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)了Linear公司。目前,ADI最大的客戶(hù)是蘋(píng)果公司,2017年和2016年來(lái)自蘋(píng)果的收入分別占其總收入的14%和12%。
ADI在2017年的模擬IC銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了14%,達(dá)到43億美元。
英飛凌排名上升一位,升至第三,而2017年排在第三的是Skyworks,2018年這兩家互換了位置。2018年,英飛凌的模擬產(chǎn)品銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了14%,達(dá)到38億美元,占據(jù)了6%的市場(chǎng)份額。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)(2018年銷(xiāo)售額的43%)和電源管理(2018年銷(xiāo)售額的31%)應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。工業(yè)電源控制(17%)以及芯片卡和安全(9%)完善了其他主要的終端應(yīng)用。
反觀(guān)Skyworks,2017年同比增長(zhǎng)16%,而2018年大幅下滑為-1%,由于該公司是全球三大射頻芯片供應(yīng)商之一,也是蘋(píng)果的主要供應(yīng)商,看來(lái),它被其它幾家搶走了不少生意。
ST表現(xiàn)亮眼
意法半導(dǎo)體(ST)的模擬產(chǎn)品銷(xiāo)售額比2017年增長(zhǎng)了26%,是前十名廠(chǎng)商當(dāng)中最為強(qiáng)勁的,2018年?duì)I收達(dá)到32億美元(市場(chǎng)占有率為5%)。據(jù)悉,ST的大部分模擬IC銷(xiāo)售目標(biāo)是運(yùn)動(dòng)控制(電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC和高壓驅(qū)動(dòng)IC),自動(dòng)化(智能電源開(kāi)關(guān))和能源管理(電力線(xiàn)通信IC)應(yīng)用。
NXP的逆襲
2017年,恩智浦(NXP)是排名前10位中唯一負(fù)增長(zhǎng)的供應(yīng)商,其當(dāng)年的模擬IC銷(xiāo)售額同比下降了-1%,之所以下滑,部分可歸因于其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)出售給由建廣資本和Wise Road Capital組成的中國(guó)投資者聯(lián)盟。這筆27.5億美元的交易于2017年2月完成。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)更名為Nexperia。
而在2018年,該公司的模擬IC銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了10%,作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體和MCU廠(chǎng)商,在這一年里,NXP的主要增長(zhǎng)領(lǐng)域就是汽車(chē)應(yīng)用,其模擬芯片是新興的LiDAR、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和5G系統(tǒng)中必不可少的組件。
三連升的安森美
2018年,安森美半導(dǎo)體的模擬銷(xiāo)售增長(zhǎng)了11%,達(dá)到20億美元,占市場(chǎng)份額的3%。繼2017年模擬銷(xiāo)售增長(zhǎng)35%和2016年增長(zhǎng)16%之后,安森美的銷(xiāo)售額連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),部分原因是該公司于2016年9月收購(gòu)了仙童半導(dǎo)體,還有一部分原因是其在汽車(chē)市場(chǎng)上銷(xiāo)售了大量電源管理產(chǎn)品,特別是用于主動(dòng)安全、動(dòng)力總成、車(chē)身電子和照明應(yīng)用的產(chǎn)品。
歷史回顧
看了2017、2018年的營(yíng)收和排名,不禁想起了模擬芯片廠(chǎng)商在前幾年的表現(xiàn)。
2014年,全球模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不佳,面對(duì)全球PC市場(chǎng)需求被平板電腦取代的壓力,Wintel陣營(yíng)開(kāi)始吹起反攻的號(hào)角,加上在可穿戴設(shè)備、光學(xué)鏡頭、無(wú)線(xiàn)充電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應(yīng)用的拉動(dòng),2015年的模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)。
那么,在市況不好的2014年,模擬IC市場(chǎng)蛋糕是如何劃分的呢?
IC Insights在2015年發(fā)布的McClean報(bào)告顯示,德州儀器再度成為2014年全球模擬IC供應(yīng)商龍頭,市場(chǎng)占有率為18%。其營(yíng)收增長(zhǎng)和市占率與該公司在2017年的表現(xiàn)相當(dāng)。
圖3:2014年排名情況(來(lái)源:IC Insights)
通過(guò)比較2014年和2018年的模擬芯片廠(chǎng)商排名,我們發(fā)現(xiàn),不變的是德州儀器的位置和市場(chǎng)表現(xiàn),而從排名、市占率這兩方面看,英飛凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas這幾個(gè)廠(chǎng)商變化不大。
安森美和Renesas只是在營(yíng)收增長(zhǎng)率方面出現(xiàn)了大幅變化,安森美由2014年的4%,變成了2018年的11%,這主要還是得益于其在過(guò)去兩年的收購(gòu),安森美收購(gòu)了飛兆半導(dǎo)體,以鞏固其在模擬市場(chǎng)的地位。
Microchip排進(jìn)前10,主要是因?yàn)锳DI與Linear合二為一,Microchip補(bǔ)位了進(jìn)來(lái)。
變化較大的公司是ADI、ST和Skyworks這3家公司。
通過(guò)收購(gòu)Linear,ADI由2014年的排名第4,2017年上升到了行業(yè)次席,緊追霸主TI。
而Skyworks由2014年的第5,上升到了2017年的第3,2018年微降到了第4,但市占率變化不大,一直在6%至7%之間徘徊。但是,有一個(gè)數(shù)據(jù)卻發(fā)生了巨大的變化,那就是營(yíng)收增長(zhǎng)率,2014年這一數(shù)據(jù)是42%,2017年則下降到了16%,2018年下降為-1%??磥?lái)這家傳統(tǒng)射頻IC大廠(chǎng)在最近幾年遇到了不小的挑戰(zhàn)。
作為全球射頻芯片三強(qiáng)之一的Skyworks,其RF芯片對(duì)手機(jī)的依賴(lài)程度很高,其營(yíng)收的40%都來(lái)自于iPhone,其次是中國(guó)的華為、Oppo和Vivo。雖然其2017年的業(yè)績(jī)不錯(cuò),但手機(jī)市場(chǎng)低迷的影響有滯后性,并在2018年體現(xiàn)了出來(lái)。
Skyworks營(yíng)收增長(zhǎng)率由2014年的42%,下降到了2018年的-1%,很大程度上是受最近兩年手機(jī)市場(chǎng)衰弱的影響。這樣來(lái)看,對(duì)手機(jī)依賴(lài)度較高的Skyworks,不知道今后幾年是否會(huì)調(diào)整戰(zhàn)略,以迎接市場(chǎng)挑戰(zhàn)?;蛟S工業(yè)、汽車(chē)等高性能應(yīng)用市場(chǎng)是其今后發(fā)展的重點(diǎn)。
下面看一下ST,該公司排名由2014年的第2,下降到了2017年的第5,其原因應(yīng)該是多方面的。首先,ADI收購(gòu)了Linear,體量劇增,由原來(lái)的第4,上升到了第2,自然就擠掉了ST;而從業(yè)績(jī)來(lái)看,ST的市占率由2014年的6%,降到了2018年的5%(實(shí)際上變化并不大),但其營(yíng)收增長(zhǎng)率表現(xiàn)優(yōu)異,由2014年的2%,增長(zhǎng)到了2018年的26%。
在這么好的營(yíng)收增長(zhǎng)變化情況下,排名卻下降明顯。主要還是競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致。實(shí)際上,排名第2到第5的幾家廠(chǎng)商之間的差距很小,市占率基本就差一個(gè)百分點(diǎn),相關(guān)業(yè)績(jī)稍有變化,排名就會(huì)很明顯不同。這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出,模擬芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越不遜于存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。特別是在規(guī)模最大的手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟的境況下,給各大模擬廠(chǎng)商提出了不少難題。
而在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)方面,德州儀器做的顯然是最好的。該公司本來(lái)就是模擬IC行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,早些年看到手機(jī)業(yè)務(wù)不景氣,果斷放棄了相關(guān)的處理器等數(shù)字芯片業(yè)務(wù),將主要精力放在最擅長(zhǎng)的模擬IC上,且不斷加強(qiáng)高性能應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)。使其走在了市場(chǎng)的前列,始終處于模擬芯片市場(chǎng)的霸主地位。
結(jié)語(yǔ)
未來(lái),模擬芯片市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)以下特點(diǎn):工藝更加先進(jìn),集成度更高,高壓和超高壓芯片將大批量生產(chǎn),數(shù)?;旌蠒?huì)更加流行,超越硅基的模擬芯片將小批量進(jìn)入市場(chǎng)。
由此可見(jiàn),數(shù)字和模擬將會(huì)進(jìn)一步融合,而這樣可以使模擬芯片實(shí)現(xiàn)更高的集成度。因此,未來(lái)的模擬IC市場(chǎng),將屬于精通混合信號(hào)技術(shù)的廠(chǎng)商。
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原文標(biāo)題:全球10大模擬芯片廠(chǎng)商的變遷
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