電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術,化學鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻,是致癌物質,對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
電鍍生產(chǎn)過程中對人體的危害 電鍍生產(chǎn)中要大量使用強酸,強堿,鹽類和有機溶劑等化學藥品,在作業(yè)過程中會散發(fā)出大量有毒有害氣體,如安全管理工作做得不好,極易發(fā)生中毒,灼傷,以致燃燒爆炸事故。
另一方面,電鍍車間工作場地潮濕,設備易受腐蝕,也容易導致觸電事故。目前,除少數(shù)大廠的電鍍車間外,大多數(shù)從事電鍍的廠點,規(guī)模都較小,設備也簡陋,缺少機械裝備,勞動防護條件差;從業(yè)人員素質不高,安全意識淡薄。因此,電鍍生產(chǎn)安全管理存在不少問題,已經(jīng)成為電鍍業(yè)可持續(xù)發(fā)展的障礙之一。
粉塵危害大多數(shù)五金工件在電鍍前都必須經(jīng)過打磨,機械拋光等;另外,為了除去鑄件,鍛件或熱處理后零件表面的熔渣,型砂,氧化皮及其它雜質,還需要進行噴砂處理。這些作業(yè)過程中都會產(chǎn)生大量的可能含有硅,鉻,鋁,鐵,銅和麻布等的粉塵,這些粉塵會給作業(yè)工人帶來嚴重的職業(yè)危害災爆炸電鍍生產(chǎn)中經(jīng)常使用有機溶劑對工件進行脫脂除油,常用的有機溶劑有汽油,煤油,丙酮,苯類,三氯乙烯和四氯化碳等;此外,還使用脫漆劑脫除舊涂層,使用罩光(封閉)漆對鍍層進行封閉等,脫漆劑中含有大量的二氯甲烷和其他機溶劑,罩光(封閉)漆中也含有多種有機溶劑。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
PCB電鍍鎳工藝是PCB制造過程中至關重要的一環(huán)。PCB電鍍鎳工藝不僅能為PCB提供良好的性能,還對電子產(chǎn)品的質量和可靠性有著深遠的影響。接下來捷多邦小編將與大家分享PCB
發(fā)表于 09-12 17:40
?156次閱讀
芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié),這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
發(fā)表于 07-23 10:49
?542次閱讀
針對液晶驅動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程,開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶
發(fā)表于 06-28 11:56
?1577次閱讀
電子連接器表面處理中的電鍍技術,特別是貴金屬電鍍,在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對幾種常見貴金屬電鍍的詳細分析:
????鍍銠(Rh)是一種高硬度的貴金屬電鍍
發(fā)表于 05-29 14:30
?1114次閱讀
PCB電鍍金是指在PCB電路板上使用電化學方法將金屬沉積在表面的工藝過程。今天捷多邦小編就與大家聊聊PCB電鍍金這個工藝吧~ PCB電鍍金的
發(fā)表于 04-23 17:44
?734次閱讀
PCB電鍍填平是一種用于pcb電路板制造中的工藝。今天捷多邦小編就與大家聊聊關于pcb電鍍填平工藝的相關內容~ 在PCB生產(chǎn)過程中,填平通常用于填補PCB表面的不平整或孔洞,以確保電路
發(fā)表于 04-20 17:21
?540次閱讀
電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設備,主要用于轉換交流電為直流電,以供給電鍍過程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致,提供穩(wěn)定的直流電源,以便進行高質量的
發(fā)表于 01-23 17:42
?2260次閱讀
一直以來,電鍍生產(chǎn)線上工人都必須通過眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來手動設置電鍍工藝流程中所使用設備的工作參數(shù),以保證要進行加工零部件的工藝參數(shù)準確無誤,人工設置不僅會影響產(chǎn)線的生產(chǎn)
發(fā)表于 01-11 16:35
?304次閱讀
對于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎,增加射流設計。不過,究竟是底部噴流還是側面射流,在缸內噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時的射流量為多少;射流管與陰極間距多少;如果是采用側面射流,則射流是在陽極前面還是后面;
發(fā)表于 01-04 15:16
?1137次閱讀
世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏,最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍,最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因為是貼身使用,與人體接觸,就會導致人體與鎳離子接觸導致過敏。而針對過敏,最有效方法
發(fā)表于 12-28 17:01
?679次閱讀
)功放、氣密封裝、半導體芯片三維堆疊等。 金錫合金的制備方法主要包括焊膏回流、焊料預制片、蒸發(fā)、磁控濺射、交替電鍍、合金電鍍等。綜合考慮成本、工藝難度、與微小尺寸電路兼容性等因素,合金電鍍
發(fā)表于 11-02 16:47
?812次閱讀
端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
發(fā)表于 10-26 08:03
?1047次閱讀
濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常凸點下
發(fā)表于 10-20 09:42
?7798次閱讀
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面清潔。
發(fā)表于 10-12 15:18
?835次閱讀
在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應用金屬覆蓋層的工藝,以增強其導電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關于pcb
發(fā)表于 10-11 17:16
?996次閱讀
評論