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半導(dǎo)體 | 韋爾半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)消費(fèi)類電子終端市場(chǎng)SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-16 15:07 ? 次閱讀

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(下稱: 韋爾半導(dǎo)體)在2017年開(kāi)始硅麥克風(fēng)核心技術(shù)研發(fā),在MEMS傳聲器核心芯片,硅麥克風(fēng)ASIC放大器,聲學(xué)封裝方面投入大量研發(fā)資源。在2019年4月份,公司正式對(duì)外發(fā)布針對(duì)消費(fèi)類電子終端市場(chǎng)的SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)產(chǎn)品。

韋爾SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)產(chǎn)品

SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)是韋爾半導(dǎo)體完全自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在MEMS傳感器,ASIC放大器,以及聲學(xué)封裝均為韋爾半導(dǎo)體自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品,當(dāng)中均有公司獨(dú)有的創(chuàng)新技術(shù)。

SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)封裝形式

此次發(fā)布的硅麥克風(fēng)有各種封裝形式,主要針對(duì)現(xiàn)有消費(fèi)類電子市場(chǎng),如TWS耳機(jī),藍(lán)牙耳機(jī),智能音箱智能手機(jī),錄音筆,遙控器,智能門鎖,筆記本電腦等便攜類語(yǔ)音錄入設(shè)備。SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)在各種應(yīng)用環(huán)境下都可以滿足產(chǎn)品需求。此次推出的產(chǎn)品同時(shí)有上進(jìn)音和下進(jìn)音產(chǎn)品,滿足客戶整機(jī)不同的設(shè)計(jì)需求。

封裝尺寸 開(kāi)孔方向 主要應(yīng)用
LGA 3.76x2.95x1.10mm 上/下 手機(jī)/耳機(jī)/音箱
LGA 3.76x2.24x1.10mm TWS耳機(jī)
LGA 3.55x2.65x0.98mm 手機(jī)
LGA 2.75x1.85x0.9mm 上/下 手機(jī)/耳機(jī)
LGA 2.50x1.60x0.9mm 耳機(jī)

和市場(chǎng)上同類產(chǎn)品比較,SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)產(chǎn)品擁有更好的電源抑制特性,PSRR高于77dB水平。保證產(chǎn)品在電源紋波的寬松的環(huán)境下提供穩(wěn)定的聲學(xué)信噪比。在抗射頻干擾方面,產(chǎn)品在封裝以及ASIC方面優(yōu)化設(shè)計(jì),在低成本下提供了優(yōu)異的抗射頻性能。在智能手機(jī),藍(lán)牙耳機(jī)的射頻環(huán)境復(fù)雜的條件下提供優(yōu)異的性能。同時(shí)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)智能手機(jī)廠內(nèi)ACQUA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),完全滿足智能手機(jī)3GPP上下行通話標(biāo)準(zhǔn)的要求。大大簡(jiǎn)化整機(jī)的天線和EMI設(shè)計(jì)。

ACQUA測(cè)試系統(tǒng)下測(cè)試硅麥通話質(zhì)量

在聲學(xué)特性方面,特有的封裝技術(shù)讓產(chǎn)品不僅擁有穩(wěn)定的聲學(xué)信噪比,以及±1dB范圍的靈敏度范圍;同時(shí)在復(fù)雜使用環(huán)境下的擁有更好抗吹氣和抗跌落特性。產(chǎn)品在主動(dòng)降噪(ANC)應(yīng)用當(dāng)中具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),部分產(chǎn)品的低頻截止頻率可以達(dá)到20Hz以下,充分保證產(chǎn)品在ANC應(yīng)用當(dāng)中對(duì)于低頻噪聲采集的需求。在ESD方面,產(chǎn)品提供HBM ±8kv接觸,±15kv音孔以上的標(biāo)準(zhǔn)(IEC 61000-4-2)。強(qiáng)大的ESD能力給予整機(jī)設(shè)計(jì)提供更大余量,應(yīng)對(duì)消費(fèi)類電子的輕薄設(shè)計(jì)。

針對(duì)ANC應(yīng)用硅麥的典型頻響曲線

現(xiàn)有全系列硅麥克風(fēng)產(chǎn)品兼容現(xiàn)有市場(chǎng)上主流硅麥克風(fēng)LGA封裝,用戶可以不用修改電路板直接替換使用。同時(shí)公司提供各種硅麥克風(fēng)相關(guān)的應(yīng)用指南,幫助客戶可以在短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品導(dǎo)入。

公司在未來(lái)會(huì)繼續(xù)研發(fā)針對(duì)各種細(xì)分市場(chǎng)的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品,同時(shí)也會(huì)專注在語(yǔ)音信號(hào)鏈的輸入端,提供完整的從傳感器到音頻系統(tǒng)的完整解決方案,作為智能設(shè)備重要的信息入口。

韋爾SiXeonTM系列硅麥克風(fēng)已經(jīng)量產(chǎn)出貨,并且已經(jīng)給主流TWS耳機(jī),音箱,手機(jī)客戶供貨。如需具體型號(hào)和價(jià)格,請(qǐng)咨詢上海韋爾半導(dǎo)體/香港華清電子,或各地代理商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:韋爾半導(dǎo)體推出SiXeonTM硅麥克風(fēng)系列產(chǎn)品

文章出處:【微信號(hào):sh-willsemi,微信公眾號(hào):韋爾半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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