困難與機(jī)遇并存 華為的攻防戰(zhàn)

中美貿(mào)易大戰(zhàn)正式打響，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局把華為列入實(shí)體名單，這意味著美國(guó)企業(yè)要向華為銷(xiāo)售商品都需要經(jīng)過(guò)美國(guó)商務(wù)部的審核，實(shí)際阻隔了美國(guó)企業(yè)方面對(duì)于華為的元器件供應(yīng)。

在這一政策和環(huán)境下，不少人擔(dān)心華為就此一蹶不振，可是在今天華為和海思的聲明當(dāng)中，透露出面對(duì)美國(guó)方面的措施并沒(méi)有驚慌失措，而是把準(zhǔn)備多年的備胎拿出來(lái)，要做到自主獨(dú)立發(fā)展。

對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，相信華為終端尤其是近年來(lái)華為手機(jī)的高速發(fā)展會(huì)令很多人都非常驚訝，而華為手機(jī)也是國(guó)貨的代表。不過(guò)我們要認(rèn)清一個(gè)事實(shí)，在全球化經(jīng)濟(jì)下，華為手機(jī)雖然自主化程度在逐年提高，可是一部手機(jī)里面還是有很多關(guān)鍵的元器件仍然需要進(jìn)口。

那么短期內(nèi)沒(méi)有了美國(guó)元器件的供應(yīng)，華為手機(jī)還能造出來(lái)么？要了解清楚，我們需要從一部手機(jī)的主要部件分析，接下來(lái)需要確認(rèn)是否有可能尋找替代的供應(yīng)商或者自主研發(fā)生產(chǎn)。

六大核心器件，美國(guó)把守射頻器件關(guān)鍵

我們以華為Mate 20為例，可以將其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏（屏幕器件）；第二是DRAM芯片；第三是CIS攝像頭芯片；第四是SoC主芯片；第五是NAND芯片；第六是射頻前端相關(guān)。

第一部分的屏幕器件主要把握在韓系廠商三星和LG手上，而國(guó)內(nèi)屏幕顯示的供應(yīng)商京東方等也已經(jīng)進(jìn)入到華為的供應(yīng)鏈中。而談?wù)摰降诙糠諨RAM芯片也就是常說(shuō)的RAM內(nèi)存，主要是三星、海力士和美光。

第三部分的攝像頭芯片，以索尼、三星為主，韓系和日系廠商為主要供應(yīng)商；第四部分的SoC芯片，這方面華為的海思很早就布局，現(xiàn)在麒麟系列的SoC已經(jīng)基本覆蓋華為中高端的手機(jī)產(chǎn)品，高通和聯(lián)發(fā)科的供貨量已經(jīng)很少。第五部分的NAND閃存芯片，以三星、海力士、東芝為主，同樣是韓系和日系的元器件廠商；最后一部分射頻前端的相關(guān)元器件，主要以Skyworks和Qorvo為主，美系廠商把握著這部分的，領(lǐng)先其他供應(yīng)商。

這樣分析下來(lái)，實(shí)際一部華為的旗艦手機(jī)，其實(shí)具有自主話事權(quán)的只有主芯片SoC方面，其余主要的元器件仍然有供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。在當(dāng)下的美國(guó)措施下，相信射頻前端相關(guān)的元器件供應(yīng)會(huì)受到很大的影響。

核心芯片國(guó)產(chǎn)率23.6%，華為海思立功

當(dāng)然對(duì)于一部手機(jī)來(lái)說(shuō)，我們常說(shuō)的主芯片SoC是至關(guān)重要的一環(huán)，它包括了基帶和AP。2018年華為海思推出麒麟980，其花了10年的時(shí)間，僅麒麟980項(xiàng)目研發(fā)耗資就超過(guò)3億美元。

在2015年立項(xiàng)，包括聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行7nm工藝研究、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗(yàn)證，最終定型、量產(chǎn)，前后投入36個(gè)月，1000多名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工藝專(zhuān)家，5000多塊工程驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板。

在手機(jī)處理器研發(fā)方面，華為海思與三星、蘋(píng)果有所不同，后兩者設(shè)計(jì)芯片的重點(diǎn)是應(yīng)用處理器，而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因?yàn)榛鶐酒锹?lián)系電信設(shè)備與手機(jī)的紐帶，而目前市場(chǎng)上雖然半導(dǎo)體IP很多，但要想買(mǎi)到手機(jī)基帶IP很難。市面上目前也只有高通有比較成熟的產(chǎn)品，而三星基帶基本屬于自給自足，英特爾放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，當(dāng)然還有蘋(píng)果和高通的官司之爭(zhēng)就在基帶。

這也說(shuō)明了基礎(chǔ)性的芯片研究是很龐大的工程，需要大量的投入，可是這又是必須的，因?yàn)樗菙[脫依賴(lài)和去除風(fēng)險(xiǎn)的最徹底辦法。

經(jīng)歷了近十年的自主研發(fā)投入，華為海思的麒麟芯片已經(jīng)能做到自給自足，包括應(yīng)用AP和基帶，做到第一梯隊(duì)的性能體驗(yàn)外，更重要的意義在于華為中高端手機(jī)在SoC主芯片層面可以把供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)去除。

在中國(guó)第一屆智能終端大會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院副總工程師史德年表示：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)核心芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到23.6%，此外，國(guó)內(nèi)手機(jī)的國(guó)產(chǎn)屏幕占比穩(wěn)步提升，達(dá)到67.5%。

在此基礎(chǔ)上，史德年表示，智能手機(jī)核心芯片的國(guó)產(chǎn)化率，從2014年的11.9%，提升到了2018年的23.6%，增長(zhǎng)了一倍，而智能手機(jī)核心芯片正是我們所說(shuō)的手機(jī)主芯片SoC。

中國(guó)信息通信研究院副總工程師史德年

國(guó)金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)顯示，2018下半年，華為海思率先使用臺(tái)積電7nm制程工藝推出了麒麟980芯片，在此基礎(chǔ)上，華為持續(xù)拉高其海思智能手機(jī)芯片自用比重，第四季度達(dá)78%（2018年前三季度為71%~73%），這使得海思在去年第四季度手機(jī)芯片出貨量環(huán)比增長(zhǎng)了23%，并一舉超越聯(lián)發(fā)科，拿下中國(guó)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)主芯片23%的市場(chǎng)份額，而核心芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到23.6%正是海思所立功。

除了采用自家的麒麟處理器之外，華為手機(jī)也采用高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，主要用于中低端的產(chǎn)品，已經(jīng)不是出貨的主力。在華為自給率的不斷提升下，聯(lián)發(fā)科在不斷流失來(lái)自華為手機(jī)的處理器芯片訂單，從2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%。

隨著海思麒麟處理器的崛起，高通在中國(guó)的市場(chǎng)份額也在下滑。除了在OPPO手機(jī)中的芯片份額仍有斬獲外（從去年第三季度的43%增長(zhǎng)至第四季度的61%），高通在華為、vivo、小米、蘋(píng)果智能手機(jī)中的芯片份額幾乎是在同步下降。

預(yù)計(jì)在華為手機(jī)持續(xù)的強(qiáng)勁出貨量下，海思麒麟處理器的份額有望會(huì)進(jìn)一步提升，在手機(jī)終端SoC方面，華為現(xiàn)在底氣是很足夠的。

華為自主化進(jìn)程加速

雖然華為海思麒麟芯片已經(jīng)可以撐起一片天了，但是對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，其還不是全部。前文已經(jīng)提到了手機(jī)的六大部分，主芯片SoC也只是當(dāng)中一個(gè)部分。手機(jī)里用到的芯片很多，主要部分可分為：處理器（基帶+AP）、存儲(chǔ)器（DRAM和NAND Flash）、電源管理，以及RF前端芯片。另外，還有Wi-Fi和生物識(shí)別芯片等。

我們要認(rèn)清一個(gè)事實(shí)，大部分的新品仍然是被國(guó)外的國(guó)際大廠所掌握著，而國(guó)內(nèi)的手機(jī)元器件仍然很難進(jìn)入幾大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈當(dāng)中。這當(dāng)中的原因有很多，主要就是元器件的性能沒(méi)達(dá)到手機(jī)廠商的要求，或者就是沒(méi)有規(guī)?；?，單價(jià)很高。

不過(guò)華為方面似乎早就意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，為此已經(jīng)做了多年的準(zhǔn)備，而很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在經(jīng)歷了2018年的中興禁運(yùn)事件后，或多或少都會(huì)有第二套的供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)解決方案，只不過(guò)很多廠商并沒(méi)有華為進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化和自主化的速度這么迅速。

華為海思的手機(jī)處理器芯片占據(jù)了國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的23%市場(chǎng)份額，而其他方面海思也是一直在積極拓展，包括自行研發(fā)的電源管理、協(xié)處理器、Wi-Fi等芯片，我們已經(jīng)看到芯片出現(xiàn)在華為的手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中。

集微網(wǎng)近日拆解了華為最新的P30手機(jī)，我們從 Bom 表中可以看到，華為 P30 的元器件數(shù)量上已經(jīng)可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋(píng)果 iphone XS 相比擬，已經(jīng)逐步與國(guó)際大廠接軌了。對(duì)于華為的旗艦機(jī)型來(lái)說(shuō)，P30 的主要元器件毫無(wú)懸念地是來(lái)自海思半導(dǎo)體。

華為P30 BOM表

除了麒麟980的SoC外，我們發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部的很多款主芯片都是由海思所研發(fā)，包括了電源管理、音頻解碼、WIFI/藍(lán)牙/GPS/FM Radio、射頻收發(fā)器、低噪聲放大器等。通過(guò)了多年的技術(shù)累積，現(xiàn)在海思這些芯片已經(jīng)可以用于成熟的產(chǎn)品當(dāng)中。

華為P20 PRO BOM表

榮耀Magic 2 BOM表

我們翻看2019年華為P20 Pro和榮耀Magic 2的BOM表，對(duì)比下會(huì)明顯看到華為逐步把元器件的自主化提高。如華為P20 Pro的WIFI/藍(lán)牙/GPS/FM Radio由博通提供變?yōu)闃s耀Magic 2和華為P30的華為海思Hi1103。在榮耀Magic 2和華為P30，我們可以看其用到了編號(hào)為Hi6421和Hi6422的電源管理芯片，編號(hào)為Hi6H01S和Hi6H02S的LNA（低噪放），編號(hào)為Hi6363的RF收發(fā)器，以及編號(hào)為Hi1103的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片，這些都是不起眼但很重要的手機(jī)元器件。

手機(jī)廠商自研芯片是一種趨勢(shì)，而海思自研的芯片在華為P30所有主芯片的占比是如此之高，這是其他手機(jī)終端廠商短期內(nèi)很難達(dá)到的。

困難與機(jī)遇并存 華為的攻防戰(zhàn)

全球化生產(chǎn)協(xié)作下，手機(jī)從來(lái)都不是一個(gè)國(guó)家或者一部分企業(yè)便能做起來(lái)。一部手機(jī)里面包含的元器件和芯片種類(lèi)是非常多的，而目前國(guó)外芯片供應(yīng)商在主要的手機(jī)芯片領(lǐng)域，如SoC、存儲(chǔ)、射頻、攝像頭等仍然處于領(lǐng)先的地位，我們?cè)谥餍酒獾淖怨┙o仍然偏低。

雖然華為已經(jīng)很早著手進(jìn)行芯片的自主化進(jìn)程，但是僅僅依靠華為一家企業(yè)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。很簡(jiǎn)單的例子，華為實(shí)際只在SoC上面取得話語(yǔ)權(quán)，可是在屏幕、存儲(chǔ)、射頻等重要方面，面對(duì)的困難依然很大，這需要整個(gè)中國(guó)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的支持。

在以往和現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)的產(chǎn)品水平與國(guó)際有較大的差距，可是在美國(guó)對(duì)華為的這波阻擊當(dāng)中，或許這會(huì)是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的機(jī)遇。

隨著華為等一眾手機(jī)廠商向芯片業(yè)務(wù)滲透，加上國(guó)內(nèi)本土越來(lái)越多芯片企業(yè)的崛起，我們相信華為的那部“手機(jī)”依然會(huì)造下去。