華為早就開始美國政府各種場景的備份計劃 應對最極端的情況

華為在“心聲社區(qū)”刊發(fā)了創(chuàng)始人兼總裁任正非近日接受日本媒體采訪的消息。任正非當天在深圳公司總部表示，即使高通和其他美國供應商不向華為出售芯片，華為也“沒問題”，因為“我們已經為此做好了準備”。這是美國發(fā)布華為貿易禁令以后，他首次接受采訪。

據(jù)《日本經濟新聞》英文網站18日報道，任正非在采訪中抨擊了特朗普政府將華為列入“黑名單”的決定，并堅稱華為沒有做任何違法行為。

任正非表示，華為公司將繼續(xù)開發(fā)自己的芯片，減少生產禁令帶來的影響。他還表示，即使高通和其他美國供應商不向華為出售芯片，華為也“沒問題”，因為“我們已經為此做好了準備”。

日經新聞說，主要設計核心處理器芯片的華為子公司海思技術有限公司也暗示，早有計劃應對潛在的供應中斷。在最近的一封公開信中，海思總裁何庭波寫道，“我們實際上在多年前已經預見到這一天，我們確實準備了后備計劃。”

日經新聞認為，任正非一保最近幾個月的強硬態(tài)度，表示華為公司不會任由華盛頓擺布?！拔覀儾粫诿绹囊笙赂淖兾覀兊墓芾?，也不會接受監(jiān)管。”他說。

報道還稱，任正非說美國禁止華為業(yè)務的影響將是有限的，并表達了對長期前景的信心?！邦A計華為的增長可能會放緩，但只是小幅的放緩，”任正非補充說，他表示年度收入增長可能略低于20%。

任正非表示：“接二連三的威脅貿易伙伴的政策讓企業(yè)不敢再冒險，同時美國也將失去信譽?！?/p>

此外，華為公司總裁也否認了在美國本土生產5G設備的可能。他說：“即使美國請求我們在那里生產，我們也不會去。”

美國把華為列入黑名單，華為就快死了嗎？

我們來看看事實，而不是觀點。

讓我介紹2019年華為最受歡迎的手機——P30的全部供應鏈。

華為P30手機的“大腦”被稱為麒麟980芯片級系統(tǒng)，由Hisilicon海思設計。而海思是華為的子公司。

為什么叫做芯片級系統(tǒng)？因為它是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術。

那么芯片級系統(tǒng)內部是什么？

指令集架構：海思從英國劍橋的ARM公開購買CPU和GPU使用許可證。 有了許可證，海思可以使用ARM指令集（ARMV8）并開發(fā)自己的64位CPU架構。

而AMBA等標準也從ARM獲授權。

CPU，GPU：海思在深圳雇傭數(shù)百人，設計了定制的CPU內核，加速器和IP組件。

為了設計自己的CPU，他們需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的電子設計自動化（EDA）工具。這些EDA公司都是美國加利福尼亞州的美國公司。

海思需要支付許可證費用，以便使用他們的工具來設計和模擬自己的CPU。

同時，海思還可以集成由ARM設計的現(xiàn)有軟核，如強大的A76和功率高效的A53。 兩者都在同一芯片。

大核設計在美國德克薩斯州奧斯汀，小核設計在英國劍橋。 一些低端CPU內核從***聯(lián)發(fā)科技購買。

同時，海思也可以從ARM購買其他產品例如MARI T830 GPU和互連子系統(tǒng)，MARI GPU在英國劍橋的ARM總部設計。

記憶體：海思在內存控制器和SRAM系統(tǒng)中設計了自己的芯片邏輯。

動態(tài)和靜態(tài)隨機存取存儲器單元從韓國三星獲得許可。

未來7納米3DRAM也將從三星獲得許可，在中國大連制造。

DSP＆Camera：海思從德國購買了徠卡相機的相機鏡頭設計IP和控制系統(tǒng)，其中大部分系統(tǒng)設計在德國。實際鏡頭由***大立光和中國大陸的舜宇光學制造。

相機驅動馬達由日本Tsurumaki的精工電子制造。

為了將光轉換成信號，感光片由中國深圳的歐菲光設計。

海思從美國的亞利桑那州鳳凰城的安森美半導體公司購買了相機自動對焦和圖像穩(wěn)定的硬件解決方案。

高清視頻處理芯片從日本索尼獲得許可。

海思設計了自己的圖像處理硬件加速器（ISP），從加利福尼亞州的思華科技購買了許多DSP IP專利，從北京的寒武記購買人工智能芯片。

基帶：海思從美國加州的博通購買了IP許可證，使用WiFi，GPS和藍牙IP。 對于3G支持，海思必須向位于加利福尼亞州圣地亞哥的高通支付專利授權費。

對于后來的4GLTE和5G，海思有自己的專利和基帶處理器，叫做巴龍，這是由中國幾百人設計的。

海思還從中國科學院購買了北斗導航系統(tǒng)。請注意，一些芯片驗證任務由印度海得拉巴的印度工程師進行。

射頻：對于各種通信信號之間的多路復用，并將模擬信號放大到不同的無線頻率，它們需要射頻集成電路（RFIC）。RFIC中的大多數(shù)專利由美國北卡羅來納州的RF微型設備持有，現(xiàn)在并與Triquint合并后，合并后叫威訊聯(lián)合半導體。

在RFIC芯片中，海思需要日本村田制造所的功率放大器，高端電容器。您還需要***嘉碩科技和深圳麥捷電子設計和制造的表面聲波（SAW）傳感器。

海思還需要在美國的Skyworks Solutions 思佳訊科技設計的設計的硅絕緣子開關，并由中國的思佳訊科技工廠制造。

對于天線組件，它們由深圳的信維通信和美國的Rosenberger在上海的工廠設計制造。

在5G時代，華為模擬設備還必須從美國，日本和中國獲得這些設備。

NFC和Touch：荷蘭NXP半導體為華為提供NFC解決方案。 芯片由西門子開發(fā)。

深圳匯頂科技提供指紋傳感器。USB類型-C解決方案由深圳長盈精密提供。

制造：海思將所有軟件IP和包裝集成到一個系統(tǒng)級芯片之后，由臺積電代工生產。

系統(tǒng)級芯片的制造過程是一個非常復雜的任務。對于最重要的步驟，臺積電從荷蘭指向由ASML設計的掩碼對齊系統(tǒng)（MAS）。臺積電還需要使用日本的新型Etsu，來自德國的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圓化學品。

材料：大多數(shù)化工產品和半產品由中國提供。最有代表性的是中國的稀土金屬。

對于包括玻璃和金屬的其他材料，深圳比亞迪負責制造手機梯度框架和高密度眼鏡。生益電子生產電子產品所有手機PCB板。

屏幕：華為P30使用三星OLED剛性屏幕，但P30PRO使用中國京東方設計的OLED軟屏。一些屏幕也由韓國LG制造，并在中國廣州制造。 現(xiàn)在韓國和中國公司都在屏幕市場中主導。

組裝：華為訂購每個服務提供商的所有組件，并將組件送到中國鄭州的富士康。 富士康的工人將所有組件組合在一起一個完整的手機。

這就是華為p30手機的供應鏈！

而且，這甚至不是華為的主要產品，但在2019年華為被預測將輕松打敗蘋果，在無法進入美國市場的條件下，成為全球第二大的智能手機公司。

華為的主要優(yōu)勢是其通信基礎設施和解決方案。

現(xiàn)在請數(shù)一下有多少供應商來自美國，中國，日本和韓國。

對于上面列出的每個公司，請轉到自己的網站，并檢查其產品的實際銷售額達到華為或中國市場，以及從中國進口的材料多少。

來看一下對大中華地區(qū)銷售占收入比重居前的高科技公司：

美國思佳訊 85%

威訊聯(lián)合半導體 75%

高通 69%

英偉達 56%

博通 54%

你會驚訝地發(fā)現(xiàn)華為居然是他們最大的客戶，他們不能再離開中國了。

這意味著如果你殺死華為，那么大多數(shù)供應商也會受到很大傷害、有些公司可能會死亡，其中大部分是韓國和日本左右的高價值公司。他們不能遭受40％的市場損失。 這對韓國和日本經濟來說是一個巨大打擊。

顯然，特朗普背后的人不知道半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。我想大多數(shù)在QUORA的人也不知道。

華為會死嗎？當然不會。

十年前，華為已經開始了美國政府各種場景的備份計劃。他們甚至設計了最極端的備份計劃，來應對最極端的情況，就是整個中國被禁止使用X86指令。

中國會怎么應對？

再一次，這為中國創(chuàng)造了黃金機會。如果華為找不到美國的供應商，那么他們會尋找替代品，主要是中國的國內供應商。

這將在國內公司創(chuàng)造一個巨大的推動，因為他們突然得到大客戶。

有一些關鍵技術，中國仍然落后，如芯片制造過程和RF芯片。但是，我們應該知道中國開發(fā)技術的過程和實力。

由于巴黎多邊出口管制協(xié)調委員會的技術封鎖和制裁，中國被禁止進入所有高端技術。