印刷電路板的厚度標準與應(yīng)用推薦

印刷電路板（PCB）的厚度，指的是制板完成后后的厚度。應(yīng)根據(jù)印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機械負荷、印制插座的規(guī)格來決定。

覆銅板的標稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用于印制插頭。印制插頭區(qū)域的厚度公差很重要，它將影響與插座的可靠接觸，所以必須與所選用的插座相匹配。

1.5毫米厚的印制板在各類電子儀器和設(shè)備中廣泛使用。因為這種厚度的印制板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印制板面積大到 500×500毫米時也沒有問題，大量的插座都是和這種厚度的印制板配套使用的。

電源用的印制板厚度則要厚一些，因為它要支撐較重的變壓器、大功率器件等，一般可用 2.0-3.0毫米厚的。至于一些小型電子產(chǎn)品，如電子表、計算器等則沒有必要選用這樣厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足夠了。多層印制板的厚度與它的層數(shù)有關(guān)，8層或 8層以下的多層板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8層的厚度要超過 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設(shè)計確定。

雖然，市場上提供1.6毫米（0.063英寸）的標準厚度。有時，必須考慮電路板芯層厚度和阻焊層涂層的走線阻抗。在計算阻抗時，必須考慮保形涂層的后果，因為電路板通常覆蓋在阻焊層中。一般來說，阻焊層會減少薄跡線上的阻抗。當跡線厚度增加時，阻焊層的影響會小得多。

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