圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因及解決方法

“凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對線路、邊接（焊）盤，尤其是金手指上的凹坑，用砂紙打磨難以整平，將影響其外觀、插拔、焊接等，往往不能被客戶接受。電鍍”凹坑“問題不當，在全在線漫延，其損失報廢是可怕的，對生產(chǎn)廠家來說，在生產(chǎn)的各工序嚴加把關(guān)，進行控制是至關(guān)重要的。

圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因：

1.氯離子偏低。在高分散性硫酸鹽光亮鍍銅液中，加入活性強的氯離子，使陽極極化位提高，形成膠狀的CuCl2吸附在陽極表面，抑制Cu-e→Cu+反應(yīng)。如果氯離子偏低，則含磷銅電陽極在電解過程中因缺少CL-，而不能與Cu+化合形成膠體吸附在陽極表面，因而不能正常進行溶解，導(dǎo)致電鍍銅層表面產(chǎn)生凹凸不平。?

2.光亮劑偏低。在酸性硫酸銅鍍液中加入光亮劑，可電鍍出平整光亮的鍍銅層。光亮劑由多種成份組成，其中含有光亮劑、整平劑、潤濕劑和分散劑。光亮劑是含硫的烷基或苯基磺酸鹽類，對鍍銅層起到光亮作用;整平劑能被吸附在陰極表面，尤其是微觀凸出部位從而對電沉積起到抑制作用，使鍍銅層平整。濕潤劑、分散劑一般為非離子型表面活性劑，它能降低鍍液的表面張力，起到濕潤及對鍍液相互擴散作用。??

3.鍍液本身被油污及有機雜質(zhì)污染。?

4.待圖形電鍍板不滿足生產(chǎn)要求。例如，未電鍍前覆銅板材凹凸不平，圖形電鍍不能把凹凸處電平整。其次，板面在圖形電鍍前被臟污污染或干膜顯影不凈及干膜上的油污太多、粘在板上，按正常前處理難以去除污物，導(dǎo)致有污物在位置不能電鍍上銅。?

5.圖形電鍍前處理液被污染或因濃度低，不足以去除板面的氧化、臟污。

解決方法：

1、按頻率定期對鍍銅液化驗分析補加。

2、按250mL/H含量添加光亮劑，光亮劑消耗量的多少與溫度、槽面的大小、打氣量、碳芯過濾、電鍍圖形面積大小及鍍銅厚度等因素有關(guān)，特別是電解預(yù)鍍（扦缸）后光亮劑的補加，防止光亮劑的消耗量大于添加量，長時間導(dǎo)致光亮劑偏低，通過做赫爾槽片來確定光亮劑的被加量。

3、當鍍液中含有有機雜質(zhì)及油污時，電解時板面沾到油污處不能電鍍上銅，導(dǎo)致板面凹凸不平、粗糙，需定期采用碳芯過濾，去除鍍液中的有機雜質(zhì)及油污。

4、控制好待圖形電鍍板的質(zhì)量。

5、圖形電鍍線前處理液被污染或濃度低，難以去除板面氧化物、油污、臟污。對被污染的圖形電鍍前處理液應(yīng)更換或?qū)η疤幚砀?a target="_blank">參數(shù)不在控制范圍內(nèi)時需進行調(diào)整。

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