電路板防焊的工藝流程與作用介紹

印刷電路板的制作工藝中，在外層線路完成后，必須對(duì)該層線路進(jìn)行防焊保護(hù)，以免該外層線路氧化或焊接短路?，F(xiàn)有防焊方法一般為對(duì)銅板進(jìn)行前處理，絲印網(wǎng)版時(shí)將孔位塞滿油墨，同時(shí)進(jìn)行擋點(diǎn)網(wǎng)的印刷；隨后靜置、預(yù)烤、再靜置以及后續(xù)的對(duì)位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。利用擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)效果，阻止油膜入孔過厚造成漬墨問題，因此擋點(diǎn)網(wǎng)的制作需要非常嚴(yán)格，否則擋點(diǎn)過小導(dǎo)致油墨入孔凸出，或擋點(diǎn)過大導(dǎo)致外露基材等嚴(yán)重品質(zhì)問題。產(chǎn)品的良品率依賴擋點(diǎn)的準(zhǔn)度對(duì)位，常出現(xiàn)塞孔位置油墨爆孔或氣泡問題，防焊和印刷品質(zhì)不穩(wěn)定。

工藝流程：

1.前處理（Pretreatment）去除氧化及油污防止污染

2.靜電噴涂（SprayCoating）或者半自動(dòng)印刷機(jī)印刷

3.預(yù)烤（Precure）對(duì)上流程的油漆初步固化

4.曝光（Exposure） 利用油墨的感光特性。通過底片進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移，把需要保留油墨的地方進(jìn)行強(qiáng)光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面

5.顯影（Develop）用碳酸鈉將在曝光時(shí)未硬化的油墨沖洗掉。

6.后烤（Post Cure）在液態(tài)油墨完成顯影后還需要進(jìn)一步固化，增強(qiáng)其耐焊性

7.文字印刷（Printing of Legend ）方便上件及維修

8.UV烘烤（UV Cure）利用高溫烘干文字與油墨的水分，使其牢固粘合于板面

作用：

1.防止化學(xué)品對(duì)線路的危害

2.維持板面良好絕緣

3.防止氧化及各種電解質(zhì)的危害，利于后制程作業(yè)

4.文字用于標(biāo)示零件位置;便于客戶插件;便于維修

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