PCB抄板常見障礙因素

PCB抄板常見障礙因素

一、跑錫造成的PCB短路

1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

二、蝕刻不凈造成的PCB短路

1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。

三、可視PCB微短路

1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；

2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

四、夾膜PCB短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

五、看不見的PCB微短路

看不見的微短路對我司來說，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問題，在測試出現(xiàn)問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。

六、固定位PCB短路

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。

七、劃傷PCB短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不當(dāng)造成膜面劃傷。

2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時取板不當(dāng)，上夾板時操作不當(dāng)，手動線前處理過板時操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?/p>