pcb拼板的規(guī)則和方法

pcb拼板的規(guī)則

1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm

2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板

3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形

4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間

5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行

6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片

8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

pcb拼板方法

1、PCB拼板方法—V-CUT

V-CUT指可以將幾種板子或者相同板子在一起組合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機(jī)割開一條V型槽，可以在使用時(shí)掰開。是如今比較流行的方式。

2、PCB拼板方法—沖槽

沖槽指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當(dāng)于挖掉。

3、PCB拼板方法—郵票孔

所謂郵票用就是采用很小的孔把板與板之間鏈接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一點(diǎn)郵票孔來代替V線。