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沒(méi)有ARM支持的華為麒麟芯片該何去何從

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-05-24 16:43 ? 次閱讀

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日,報(bào)道稱(chēng)英國(guó)半導(dǎo)體IP提供商ARM將和華為及其附屬公司停止業(yè)務(wù)往來(lái)。

ARM指示員工不得向華為、海思或其他任何相關(guān)實(shí)體“提供支持,供應(yīng)技術(shù)(軟件、代碼或其他更新)和進(jìn)行技術(shù)討論”。

報(bào)道指出,雖然華為和海思仍然可以繼續(xù)使用和生產(chǎn)現(xiàn)有的智能手機(jī)芯片,比如麒麟980(ARM消息人士表示即將推出的麒麟985估計(jì)不會(huì)受到影響),但卻不能再向ARM尋求相關(guān)幫助。

華為發(fā)布聲明稱(chēng),“我們重視與合作伙伴的密切關(guān)系,但也認(rèn)識(shí)到他們中的一些由于政治動(dòng)機(jī)的決定而承受的壓力。我們相信這一令人遺憾的局面能夠得到解決,我們的首要任務(wù)仍然是繼續(xù)向全球客戶提供世界一流的技術(shù)和產(chǎn)品?!?/p>

無(wú)法跨越的障礙

“ARM是華為智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),所以這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是一個(gè)不可逾越的障礙。”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CCS Insight分析師Geoff Blaber說(shuō)。

據(jù)2017軟銀世界大會(huì)數(shù)據(jù),當(dāng)前全球約99%的智能手機(jī)都在使用ARM的芯片架構(gòu)。對(duì)具備芯片設(shè)計(jì)能力的手機(jī)廠商而言,ARM始終是個(gè)都無(wú)法繞開(kāi)的名字。

蘋(píng)果的A系列、三星的Exynos、高通的驍龍系列和華為的麒麟芯片都是在ARM架構(gòu)(指令集)的基礎(chǔ)上進(jìn)行再設(shè)計(jì)。

前提是ARM將IP授權(quán)給了這些廠商。Arm通常是收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。

換句話說(shuō),華為海思并不具備所有的芯片設(shè)計(jì)能力。海思屬于“無(wú)工廠”(Fabless)模式的芯片廠商,從ARM取得芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖,再進(jìn)行設(shè)計(jì),最后再讓臺(tái)積電等“代工廠”(Foundry)進(jìn)行制造。

有能力把握從設(shè)計(jì),到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)等所有環(huán)節(jié)的廠商,被稱(chēng)為“整合設(shè)計(jì)制造商”(IDM, Integrated Device Manufacturers),比如英特爾。

今年1月,華為獲得了ARM指令集ARMv8的永久授權(quán),但授權(quán)只是限于這個(gè)型號(hào)的架構(gòu)。如果ARM和華為停止業(yè)務(wù)往來(lái),華為未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)就拿不到最新、最先進(jìn)的ARM架構(gòu)授權(quán)。

雙重困境

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月20日,先是Google暫停與華為相關(guān)的業(yè)務(wù),后有美國(guó)各大芯片制造商凍結(jié)與華為的供應(yīng)協(xié)議。

雖然90天屬于“休戰(zhàn)期”,但ARM的一名消息人士稱(chēng),員工目前沒(méi)有收到能和華為及其附屬公司再次合作的通知——甚至是臨時(shí)合作。目前美光、Skyworks和Qorvo為華為的部分手機(jī)提供存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)組件。

另外微軟上周末從微軟在線商店刪除了華為筆記本電腦列表,甚至人們無(wú)法在微軟商店中搜索到華為的任何硬件設(shè)備。

The Verge認(rèn)為,90天延期可能并不適用于筆記本電腦的Windows授權(quán)事宜。微軟拒絕對(duì)多家媒體發(fā)表相關(guān)回應(yīng)。

而微軟旗下的開(kāi)源社區(qū)Github也傳來(lái)了不好的消息。這個(gè)全球最大的開(kāi)源代碼托管平臺(tái),在官網(wǎng)赫然寫(xiě)著的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上傳到任一產(chǎn)品的信息可能受美國(guó)出口管制法律的約束,包括美國(guó)出口管理?xiàng)l例(EAR)?!碧羝鹆巳藗兙o張的神經(jīng)。華為要面對(duì)的,是“軟”和“硬”的雙重困境。

雙向突破

今年3月,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受德媒《世界報(bào)》的采訪中表示:“華為確實(shí)已經(jīng)準(zhǔn)備了一套自研的操作系統(tǒng),但這套系統(tǒng)是以防未來(lái)一旦不能使用Android或Windows等系統(tǒng)的Plan B,華為還是更愿意與谷歌和微軟的生態(tài)系統(tǒng)合作。”

5月21日晚間,余承東進(jìn)一步透露華為自研系統(tǒng)最早今秋面市,他表示華為的OS打通了手機(jī)、電腦、平板、電視、汽車(chē)、智能穿戴,還兼容全部安卓應(yīng)用和所有Web應(yīng)用。

另外在禁令之前,華為已經(jīng)儲(chǔ)備了足夠的芯片和其他重要組件,以保持其業(yè)務(wù)運(yùn)行至少三個(gè)月。消息人士還稱(chēng),華為最晚從2018年中以來(lái)就開(kāi)始“未雨綢繆”,在設(shè)計(jì)自家芯片的同時(shí)囤元件。

對(duì)于“軟硬封鎖”,華為都發(fā)表了比較樂(lè)觀的回應(yīng)。但此次來(lái)自ARM的“封鎖”,對(duì)華為的影響將會(huì)更大。

全球信息咨詢(xún)公司IHS Markit的分析師Lee Ratliff評(píng)論道,不止華為,“世界上每一家半導(dǎo)體公司都會(huì)受到影響”。他還表示,“他們無(wú)法用新的內(nèi)部設(shè)計(jì)輕松替換這些部件,因?yàn)橹袊?guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才剛剛起步?!?/p>

點(diǎn)評(píng):

任何封鎖都能繞的過(guò)去,但唯獨(dú)ARM封鎖,讓華為如鯁在喉,這是全世界芯片的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),沒(méi)有了ARM也能也就沒(méi)有了移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。

華為短期內(nèi)不可能成為像英特爾一樣的從設(shè)計(jì)研發(fā)到生產(chǎn)封裝的整合設(shè)計(jì)制造商,而要成為整合設(shè)計(jì)制造商,可能并非一朝一夕,而是要靠舉國(guó)之力和市場(chǎng)的相應(yīng)。這一關(guān),華為走的很艱難。

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