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5G時(shí)代即將來(lái)臨,PCB產(chǎn)業(yè)商機(jī)巨大!

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-28 10:45 ? 次閱讀

美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫,對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù),但5G已是各國(guó)既定發(fā)展方向,對(duì)于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強(qiáng)勁,相關(guān)廠商可望力抗逆風(fēng)。

隨著5G時(shí)代即將來(lái)臨,對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)而言,可說(shuō)是帶來(lái)相當(dāng)大的商機(jī)。從基地臺(tái)到智能手機(jī)所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格,與過(guò)去有相當(dāng)不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時(shí)間等特性,帶動(dòng)PCB面積放大、迭構(gòu)層數(shù)增加,銅箔基板需求增加,同時(shí)也需要高頻高速材料。

至于在5G基地臺(tái)部分,則必須大量采用高頻板;且天線的發(fā)展趨勢(shì)將轉(zhuǎn)向多收多發(fā)以及小型化,天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的4埠、8埠增加到64埠、128端口,天線應(yīng)用的高頻板需求量劇增。此外,5G手機(jī)耗電量更高,促使類載板(SLP)滲透率增加。因此,隨著5G即將商轉(zhuǎn),并帶動(dòng)新應(yīng)用面崛起,促使2019年兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成長(zhǎng)1.5%左右,產(chǎn)值預(yù)估達(dá)6611億臺(tái)幣。

目前***地區(qū)PCB廠商布局5G領(lǐng)域的業(yè)者,包括上游銅箔長(zhǎng)春石化、南亞、金居、榮科;中游銅箔基板(CCL)臺(tái)燿、聯(lián)茂、臺(tái)光電;下游微波通訊板廠先豐、高技、新復(fù)興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成,是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?/p>

若從第一季財(cái)報(bào)來(lái)看,PCB上游銅箔基板(CCL)三雄—臺(tái)耀、臺(tái)光電與聯(lián)茂均繳出不錯(cuò)的獲利成績(jī)單,激勵(lì)股價(jià)一度登上百元俱樂(lè)部。尤其,每股獲利居冠的聯(lián)茂股價(jià)更是一度登上112元新臺(tái)幣,改寫(xiě)掛牌新高,不過(guò),近期也因華為事件出現(xiàn)回調(diào)修正,失守百元大關(guān)。華為事件恐拖延5G發(fā)展時(shí)程,增添許多不確定性因素,恐影響全年獲利目標(biāo)。

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原文標(biāo)題:【行業(yè)亮點(diǎn)】PCB產(chǎn)業(yè) 開(kāi)辟5G新藍(lán)海

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