Intel平板電腦層疊設(shè)計(jì)案例解析
Intel凌動(dòng)處理器系列使用廣泛，適合嵌入式工業(yè)場(chǎng)合，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)，以及簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)的上網(wǎng)本等。
以凌動(dòng)Z3735f主控平板電腦產(chǎn)品為例講解其層疊設(shè)計(jì)，如圖：
此主控PCB封裝基本信息：592Pins、焊盤間距0.65mm，封裝大小17mmx17mm，如圖：
此主控的焊盤間距為0.65mm，推薦使用通孔設(shè)計(jì)，使用6層板方案，為TOP-GND02-ART03-ART04-PWR05-BOTTOM，這也是經(jīng)典的6層板層疊方案。
重要的高速線都走在ART03層和ART04層，如圖：
針對(duì)此層疊方案，ART03層ART04層相鄰，為了減少相互之間的串?dāng)_，建議加大兩層之間的介質(zhì)厚度，并且在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，盡量讓ART03層和ART04層的走線垂直或者減少相互之間的重合地方，如圖：
GND02層用于鋪完整的地銅皮，PWR05用于分割電源，用于連接各個(gè)大電源。
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