iPhoneXS拆解 做工及用料如何

iPhone XS國行版僅支持單卡，其他地區(qū)支持單實體SIM+eSIM。iPhone XS外形及配置與上代iPhone X相比變化不大：取消指紋識別，采用人臉識別方案；帶有劉海的OLED屏幕；L型電池和雙層主板，支持無線充電和快充等。相較于Phone X的IP67級防塵防水，這次有所提升，達到了IP68級防塵防水。

配置一覽

SoC：A12 Bionic處理器 7nm LPP工藝

屏幕：5.8英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2436x1125

存儲：4GB RAM + 64GB ROM

前置：7MP攝像頭+紅外攝像頭

后置：12MP+12MP雙攝像頭

電池：2658mAh鋰離子電池

特色：雙層主板 | 點陣投影儀 | IP68級防塵防水

拆解步驟

一如既往從屏幕開始拆，由于IP68級的防塵防水，屏幕與后蓋通過兩顆梅花螺絲和整圈的黑色防水膠條固定。打開屏幕后要先擰開螺絲，取下固定屏幕排線的金屬蓋板。否則直接硬扯，估計排線就危險了。

后蓋臺階上可以看到大面積的黑色防水膠條。

聽筒模塊通過螺絲固定在屏幕背面，聽筒模塊上集成大量傳感器器件。

并且我們在聽筒背面軟板上意外發(fā)現(xiàn)了NFC線圈。

后置攝像頭通過金屬蓋板固定，金屬蓋板則通過螺絲固定在后蓋上。將固定屏幕排線的金屬蓋板取下后，這邊一溜的各種排線接口都可直接打開。再將固定主板的螺絲擰出，就順利取下主板了。

主板采用為雙層板，雙層板總厚度為3.8mm。

連接器方面，主板BTB接口都采用泡棉保護，此外在天線部件上使用了3組如下圖所示的BTB連接器，該連接器和其它BTB連接器相比增加了中間的一條金屬條。

兩塊主板通過焊點連接，通過熱風(fēng)槍加熱使焊點融化分離。

雙層主板的散熱必然是一大重點，所以在主板的正反兩面都貼有散熱石墨。

由于A12處理器位于兩塊主板之間，對于散熱方面的條件必然嚴(yán)峻。所以在A12芯片上我們可見覆蓋了大量導(dǎo)熱硅脂用于散熱。

振動器和揚聲器模塊固定于手機底部，通過螺絲固定。

電池似乎不像是iPhone X中的所采用的將兩塊電池拼合。而是直接使用了一塊L型電池，容量為2658mAh，通過4條易拉膠固定在后蓋上，便于拆卸。

前置攝像頭模組采用了三條軟板與主板連接。

由于攝像頭模塊包含了前置攝像頭、紅外攝像頭和點陣投影器，所有部件通過金屬條固定在一起。

最后一步拆下音量鍵軟板、電源鍵軟板、天線模塊和無線充電線圈。

音量鍵軟板和無線充電線圈沒有通過接口，而是通過焊點連接。

主板元器件分析

主板使用的屏蔽罩較少，BTB連接器布局較為集中，下層面積較大的主板為單面板，卡槽下集成有大量射頻芯片。

主板正面主要IC（下圖）：

●Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB閃存

●NXP-CBTL1612-顯示端口多路復(fù)用器

●338S00248-音頻解碼芯片

●2顆Skyworks-GPS低噪音放大器

●4顆不同型號的Skyworks-功率放大器

●2顆Murata-4x4 MIMO雙工器

●Broadcom-BCM59355-無線充電芯片

●Intel-PMB99550-基帶處理器

●USI-339S00551-WiFi/BT芯片

●NXP-100VB27-NFC控制芯片

●Intel-射頻收發(fā)器

●Avago-高/中頻功率放大器雙工器

主板背面主要IC（下圖）：

●338S00375-電源管理芯片

●STMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

●3顆338S00411-音頻放大器

●Apple-APL1W81-A12 Bionic處理器+4GB內(nèi)存芯片

●338S00383-A0-電源管理芯片

●TI-SN2600B1-電池充電芯片

最后來張部件集合圖：

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

總結(jié)

iPhone XS整機共采用57顆螺絲固定，內(nèi)部模塊化程度高，聽筒模組上集成泛光照明燈、接近傳感器、光線傳感器和麥克風(fēng)；前置攝像頭、紅外攝像頭、點陣投影器通過金屬條組裝在一起。散熱方面：雙層板正反面貼有石墨片，內(nèi)部A12處理器上貼有導(dǎo)熱硅脂。防水方面：屏幕與后蓋連接處有黑色膠條防水；揚聲器出聲口和Lightning Connector接口處貼有泡棉膠防水，SIM卡托采用膠圈防水。芯片多是采用SIP封裝。