去年,小E曾經(jīng)預(yù)告了三星Galaxy Tab S4與Apple iPad Pro兩部平板,也發(fā)過了開箱評(píng)測(cè)。是否很多對(duì)這兩部設(shè)備的拆解期待已久了呢?小E今天就先帶來Galaxy Tab S4的拆解。
配置一覽:先回顧一下,Galaxy Tab S4的配置吧。
屏幕:10.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%
存儲(chǔ):4GB RAM + 64GB ROM,支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展
前置:前置800萬像素?cái)z像頭
后置:后置1300萬像素?cái)z像頭,支持2倍光學(xué)變焦
電池:7300毫安鋰離子電池
特色:S Pen觸控筆丨四聲道揚(yáng)聲器丨連接鍵盤觸點(diǎn)
(以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測(cè)數(shù)據(jù),或與官方數(shù)據(jù)有所出入。)
看完參數(shù),我們進(jìn)入正題,Tab 4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)究竟是怎樣的呢?
由于Tab 4支持Micro SD卡擴(kuò)容,所以側(cè)邊帶有卡托。第一步就是取出卡托,卡托為PC材質(zhì),最高支持400GB的擴(kuò)展內(nèi)存。后蓋與中框通過膠固定。使用熱風(fēng)槍加熱后蓋和中框空隙處,緩慢打開后蓋可發(fā)現(xiàn),后蓋對(duì)應(yīng)主板位置貼有散熱銅箔用于散熱。
電池采用雙電芯的設(shè)計(jì),電池外用膠紙包裹著一圈塑料框架通過螺絲固定在內(nèi)支撐上,便于更換。
中框通過螺絲與內(nèi)支撐固定,中框四角貼有天線軟板。
取下主副板和天線軟板,集成有虹膜掃描LED燈和環(huán)境光學(xué)傳感器的軟板背面貼有散熱銅箔起固定和散熱作用。
卡槽設(shè)計(jì)成單獨(dú)的軟板固定在內(nèi)支撐上,取下四角的揚(yáng)聲器模塊和集成有虹膜掃描LED燈&環(huán)境光傳感器的軟板。
屏幕與內(nèi)支撐通過黑色膠固定,使用加熱臺(tái)加熱溫度約80℃將屏幕分離。屏幕PCB板通過單獨(dú)的軟板與主板連接。
拆解看完了,想不想了解哪些攝像頭和電池都是選擇了哪家廠商的呢?
后置1300萬像素?cái)z像頭型號(hào)為Samsung S6KE72XX,六片式鏡頭,支持2倍光學(xué)變焦。
800萬像素前置攝像頭型號(hào)為Samsung S5K4H5YC,五片式鏡頭。
虹膜識(shí)別攝像頭與Samsung Galaxy Note9型號(hào)一致,為Samsung S5K5F1SX,三片式鏡頭。
屏幕為10.3英寸Super AMOLED 全面屏,分辨率為2560x1600,生產(chǎn)廠家為三星,型號(hào)為AMSA05RB01。
電池為7300mAh鋰離子電池,采用雙電芯設(shè)計(jì),外圍有一圈塑料框架,方便更換。
最后,看一下主板上都用了哪些芯片吧。
主板正面主要IC(下圖):
紅色-AKM-AK09918-電子羅盤
黃色-TI-BQ25898-電路保護(hù)芯片
綠色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC(下圖):
藍(lán)色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片
紅色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存芯片
橙色-Qualcomm-MSM8998-高通驍龍835處理器
黃色-Micron-4GB內(nèi)存芯片
青色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
綠色-Qualcomm-PM8998-電源管理芯片
紫色-STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀
洋紅-Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器
褐色-Samsung-S2MU004X-電源管理芯片
黑色-TI-TPS65630A-屏幕驅(qū)動(dòng)芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:
主板上使用的MEMS芯片信息見下表:
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總結(jié):
Samsung Tab S4整機(jī)共采用34顆十字螺絲固定,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。主板通過貼在后蓋上的散熱銅箔進(jìn)行散熱。電池采用雙電芯設(shè)計(jì),外圍用膠紙固定有一圈塑料框架固定在內(nèi)支撐上,方便拆卸更換。后蓋為玻璃材質(zhì),用膠與中框固定,容易沾染指紋。整體采用的配件及芯片雖然無法與旗艦機(jī)相提并論,但是也都用了比較好的配件。
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