芯禾科技亮相DAC2019 演示最新開(kāi)發(fā)的5G解決方案

芯禾科技將于近日參加在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的DAC 2019設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)。

本次大會(huì)上，芯禾科技將演示其最新開(kāi)發(fā)的5G解決方案。該方案使SoC、RFIC、封裝及電路板設(shè)計(jì)人員能夠利用他們的差異化技術(shù)構(gòu)建更好的5G系統(tǒng)，它包括以下亮點(diǎn)：

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的5G RFIC

IRIS，無(wú)縫集成在Virtuoso設(shè)計(jì)平臺(tái)中的EM仿真工具，配備有最先進(jìn)的3D平面求解器，通過(guò)多家foundry的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證，并在多個(gè)RF IC設(shè)計(jì)（包括5G mmWave）上得到驗(yàn)證。

針對(duì)5G應(yīng)用的芯片封裝聯(lián)合仿真

Metis，芯片封裝協(xié)同仿真工具，它支持5G系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，并支持先進(jìn)的封裝技術(shù)，適用于CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、FPGA設(shè)計(jì)等，以實(shí)現(xiàn)5G時(shí)代的人工智能應(yīng)用。

用于5G NR的集成無(wú)源器件（IPD）

隨著移動(dòng)技術(shù)從2G、3G、4G發(fā)展到5G，RF前端模塊變得越來(lái)越復(fù)雜。 越來(lái)越多的頻段、載波聚合和MIMO需要更多的濾波器和更多的RF前端集成。 集成無(wú)源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的優(yōu)點(diǎn)。 芯禾科技與業(yè)界領(lǐng)先的IPD代工廠保持有多年的長(zhǎng)期合作，能同時(shí)提供硅和玻璃基板兩種工藝，并且憑借廣泛的IPD設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，芯禾科技能幫助客戶(hù)選擇合適的技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足他們的設(shè)計(jì)需求。

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技由業(yè)界專(zhuān)家創(chuàng)立于2010年, 專(zhuān)注電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC封裝設(shè)計(jì)、和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

憑借客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，芯禾科技贏得了眾多業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、封裝制造和系統(tǒng)集成公司的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開(kāi)發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。