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工程襯底有望在未來五年推動新興襯底市場的快速增長

MEMS ? 來源:YXQ ? 2019-05-30 18:05 ? 次閱讀

隨著硅材料不斷逼近性能極限,許多公司正在針對不同的半導(dǎo)體應(yīng)用探索新材料。在此背景下,市場正在開發(fā)工程襯底以降低成本或獲得更好的性能(例如碳化硅(SiC)和多晶SiC鍵合),以及濾波器應(yīng)用的絕緣體基壓電材料(piezo-on-insulator, POI)等。根據(jù)Yole最新發(fā)布的《新興半導(dǎo)體襯底技術(shù)及市場趨勢-2019版》報告,工程襯底有望在未來五年推動新興襯底市場的快速增長。

2018~2024年新興半導(dǎo)體襯底材料的目標市場

Soitec是絕緣體上硅(SOI)工程襯底的行業(yè)領(lǐng)先開拓者。他們正在將其技術(shù)和know-how應(yīng)用到新的產(chǎn)品中。Yole高級技術(shù)與市場分析師Hong Lin博士和Ezgi Dogmus博士近期采訪了Soitec濾波器業(yè)務(wù)部經(jīng)理Christophe Didier,探尋產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先廠商Soitec對工程襯底技術(shù)和市場的趨勢見解。

Ezgi Dogmus & Hong Lin(以下簡稱ED & HL):您好!請您先做一下自我介紹,您在Soitec主要負責哪些業(yè)務(wù)?

Christophe Didier(以下簡稱CD):我是Christophe Didier,我負責管理Soitec的濾波器業(yè)務(wù)部門。我們?yōu)V波器業(yè)務(wù)部門的主要重點是為我們的客戶提供絕緣體基壓電材料(POI)襯底,使它們能夠設(shè)計和制造用于4G5G RF前端模塊的聲波濾波器。

ED & HL:Soitec正在為化合物半導(dǎo)體開發(fā)多種新型工程襯底,您能詳細介紹一下嗎?目前的主要應(yīng)用有哪些?

CD:先進的4G和5G 6GHz以下網(wǎng)絡(luò)需要運營商和手機制造商引入新的功能和技術(shù),包括:更多、更大帶寬、更高頻的頻段,以及多種頻段的組合,以支持不同的載波聚合模式和多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)。Soitec的POI襯底可以制造更高性能和集成度的聲表面波(SAW)濾波器組件,以滿足5G網(wǎng)絡(luò)更嚴格的要求。這些先進的濾波器然后會與已經(jīng)使用Soitec的RF-SOI襯底制造的功率放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器件一起,集成到智能手機的前端模塊中。

ED & HL:在您看來,化合物半導(dǎo)體工程襯底發(fā)展的主要推動因素和挑戰(zhàn)分別有哪些?

CD:當前用于智能手機的大批量SAW濾波器主要基于體壓電材料,如鉭酸鋰或鈮酸鋰。這些材料具有較高的熱膨脹系數(shù),在器件制造末期,可以通過在金屬層的頂部添加功能層來部分地補償該問題。不幸的是,添加的功能層會影響耦合效率和濾波器的最終性能。通過使用Soitec的多層POI襯底,我們抑制了壓電層,降低了熱膨脹,從而降低了溫度敏感性。由于我們不需要在金屬層頂部添加額外的層來抑制壓電材料,因而也簡化了制造過程,從而提高了耦合效率。

Soitec豐富的產(chǎn)品線包括了工程襯底,最著名的是基于其專有Smart Cut技術(shù)的絕緣體上硅(SOI)

ED & HL: Soitec正在將POI引入市場,您能介紹一下這款產(chǎn)品及其背后的開發(fā)動機嗎?

CD:Soitec的POI產(chǎn)品由SiO2層頂部的薄層壓電材料(目前為鉭酸鋰)和高電阻率硅襯底組成。這種結(jié)構(gòu)使濾波器設(shè)計人員能夠獲得具有更好耦合系數(shù)(k2)和更低熱膨脹系數(shù)的材料,使他們能夠設(shè)計具有更高品質(zhì)因數(shù)和更高頻率的諧振器,更大帶寬的濾波器,具有極低的溫度敏感性,可在同一芯片上集成多個濾波器。

POI產(chǎn)品使前端模塊制造商能夠更好地響應(yīng)先進的4G和6GHz以下5G的嚴格要求,改善智能手機用戶的帶寬和覆蓋。

ED & HL:Soitec如何看待工程襯底市場的增長?主要源自哪些應(yīng)用?

CD:前端模塊正在經(jīng)歷深刻的變革,它為這些基于Soitec POI襯底的新型濾波器提供了巨大的市場機遇。更準確地說,它將使天線多路復(fù)用器和濾波器多路復(fù)用器或更高性能的濾波器等集成組件成為主流。我們預(yù)計未來幾年P(guān)OI襯底會得到大量應(yīng)用。

ED & HL:在您看來,下一階段工程襯底將會如何發(fā)展?

CD:我們認為POI襯底的下一步可能是使用不同的壓電材料,可能轉(zhuǎn)換到更大的晶圓尺寸,或采用POI襯底來構(gòu)建不同類型的濾波器以進一步改善帶寬、高頻帶覆蓋,同時控制系統(tǒng)成本。

ED & HL:關(guān)于工程襯底或者Soitec,您還有其它想與我們的讀者補充分享的嗎?

CD:Soitec在大規(guī)模批量生產(chǎn)工程襯底方面有著悠久的歷史。目前,位于法國、新加坡和中國的Soitec工廠的年產(chǎn)能達到了130萬片200毫米晶圓和160萬片300毫米晶圓。我們位于法國柏尼(Bernin)的一座專門工廠,現(xiàn)在正準備擴大POI襯底的生產(chǎn)規(guī)模。

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原文標題:5G射頻前端應(yīng)用,助推新興工程襯底起飛

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