—2019年1季度全球半導(dǎo)體行業(yè)下行,封測(cè)代工營收下滑明顯
自 2018 年底開始,全球半導(dǎo)體行業(yè)需求下降顯著。多數(shù)半導(dǎo)體廠商皆受到行業(yè)景氣度影響,業(yè)績下滑嚴(yán)重。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)從各家芯片大廠得到的數(shù)據(jù)顯示,全球2019第一季度(Q1)芯片銷售額為968億美元,低于去年的1147億美元。WSTS 指出,2019 年3 月全球半導(dǎo)體銷售額為323 億美元,和二月銷售額相比,下滑1.8%。2019年第一季度芯片營收,與去年同期的1111 億美元起,下降了13%。
IC Insights統(tǒng)計(jì)則指出,全球芯片Q1的實(shí)際銷售跌幅,比SIA 報(bào)告的三個(gè)月平均值更高,總計(jì)為17.1%。他們指出,這是自2001 年以來,芯片市場(chǎng)最嚴(yán)重的連續(xù)下跌,也是自1984 年以來的第四大跌幅。而EETIMES則指出,2019年全球第一季度芯片市場(chǎng)銷售額下滑,月增率下降15.5%,創(chuàng)下35 年新低紀(jì)錄。
全球多家半導(dǎo)體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺(tái)積電、TI等均出現(xiàn)營收降低。此外,全球封測(cè)代工行業(yè)營收下滑也較為明顯。
亞化咨詢統(tǒng)計(jì)了2018年Q1-2019年Q1時(shí)間段內(nèi),全球四大硅片廠商、臺(tái)積電、以及全球十大OSAT廠商營收情況,將從全球半導(dǎo)體制造業(yè)方面的情況來看待全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,全球硅片市場(chǎng)情況有輕微的下降,而臺(tái)積電與封測(cè)代工企業(yè)的營收下滑較為明顯。
—臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年第二季度將快速增長,對(duì)行業(yè)復(fù)蘇前景樂觀
臺(tái)積電公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,2019年第一季度合并營收約新臺(tái)幣 2187.0 億元(約 71 億美元),與 2018 年同期相較,營收衰退了 11.8%;與前一季相較,營收衰退了 24.5%。營收衰退的原因除了受到全球半導(dǎo)體景氣下行的影響外,也受到了臺(tái)積電第一季度光刻膠污染事件的影響。
在2019年發(fā)布的新一代CPU、GPU、AI、服務(wù)器芯片基本都采用臺(tái)積電7nm,尤其突出的是AMD和華為海思,華為新發(fā)布P30系列手機(jī)所用的麒麟980處理器以及AMD第二季度將發(fā)布的第三代Ryzen處理器都是使用臺(tái)積電的7nm制程芯片。受益于AMD和華為的大額訂單,臺(tái)積電預(yù)計(jì),第二季度營收將會(huì)快速增長,達(dá) 75.5-76.6 億美元,生產(chǎn)線利用率也會(huì)越來越高,預(yù)計(jì)在2019年第三季度達(dá)到100%。
臺(tái)積電方面表示,半導(dǎo)體行業(yè)景氣谷底已過,客戶狀況漸穩(wěn)定,非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求會(huì)在2019年第二季度復(fù)蘇,由于新性AI和5G應(yīng)用帶來大量市場(chǎng)需求,半導(dǎo)體行業(yè)前景令人看好。
—全球硅片需求較為穩(wěn)定,預(yù)計(jì)下半年開始市場(chǎng)將逐漸復(fù)蘇
全球12英寸硅片產(chǎn)能及需求
數(shù)據(jù)來源:SUMCO
SUMCO方面認(rèn)為,全球12英寸硅片的需求有略微下降,應(yīng)用于車用電子的8英寸硅片需求穩(wěn)定,而應(yīng)用于消費(fèi)電子及工業(yè)應(yīng)用的8英寸硅片需求則表現(xiàn)疲軟。2019年3月SUMCO出席美系外資投資論壇時(shí)曾指出,全球硅晶圓2018年庫存水位降至2周新低,2019年以來雖上升至4周水平,但仍是正常季節(jié)性水平,至于中國大陸新增的8英寸硅片產(chǎn)能仍未見到獲得半導(dǎo)體廠認(rèn)證通過,對(duì)市場(chǎng)供需影響十分有限。
硅片大廠環(huán)球晶圓同樣表示,2019年上半年依長約出貨,調(diào)整產(chǎn)品組合后平均出貨價(jià)格仍略高于2018年下半年,由于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的硅晶圓庫存維持在4周的正常水平,第二季硅片價(jià)格無跌價(jià)壓力,下半年?duì)I運(yùn)優(yōu)于上半年,樂觀看待2019年會(huì)比2018年好。
業(yè)界指出,美中貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的負(fù)面影響已明顯降低,晶圓代工廠第二季投片量已見回升,約較第一季增加10~15%。存儲(chǔ)器廠雖有減產(chǎn)動(dòng)能,但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產(chǎn),下半年又是存儲(chǔ)器市場(chǎng)旺季,投片量預(yù)估會(huì)在第二季回升。整體來看,硅晶圓需求第二季止穩(wěn),下半年將見回升。
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5535瀏覽量
165701 -
IC封測(cè)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
18瀏覽量
12278
原文標(biāo)題:臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年2季度快速增長,貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的影響如何?
文章出處:【微信號(hào):SEMI2025,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體前沿】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論