PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機(jī),而除了CCD以外,還有一種LDI直接成像曝光機(jī)。
LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動曝光機(jī)相比,存在很多優(yōu)勢如:不需要菲林直接成像,減少了菲林制作成本,縮短了樣品交期;減少了菲林制作及對位的誤差,線路曝光更精準(zhǔn)。除了上述優(yōu)點(diǎn)外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更適合用于做樣品。
LDI曝光速度的瓶頸因素包括:數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。
以基本的影響因素而言,有三個(gè)獨(dú)立的因子會影響曝光速率:
1、能量密度
2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度
3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度
鐳射的調(diào)變切換速度,決定了每秒鐘可以繪出的光點(diǎn)數(shù)量,解析度的需求當(dāng)然會影響生產(chǎn)速度的大小。當(dāng)增加解析度為兩倍,則需制作的光點(diǎn)就變?yōu)樗谋叮虼私馕龆扰c類設(shè)曝光設(shè)備的調(diào)變負(fù)荷會產(chǎn)生幾何倍率關(guān)系。
平臺移動的速度會是一種一個(gè)影響因素,尤其是加速與減速的機(jī)制,當(dāng)電路板必須要移動到新的掃描區(qū)域時(shí),其運(yùn)動所需要的時(shí)間會直接影響生產(chǎn)的速度,這個(gè)概念與鐳射鉆孔機(jī)的概念是相似的
LDI曝光機(jī)雖然速度慢,但是制作高精密的線路離不了它,同時(shí),它還能縮短制作菲林的時(shí)間,減少PCB樣品制作菲林的成本。
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