OSP工藝的不足之處及工藝步驟

OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC 形成，允許焊接時(shí)焊料和銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。OSP 技術(shù)早期在日本十分受歡迎，有約4 成的單面板使用這種技術(shù)，而雙面板也有近3成使用它。

工藝步驟：

除油--》二級(jí)水洗--》微蝕--》二級(jí)水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜風(fēng)干--》DI 水洗--》干燥

1、除油除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，造成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。

2、微蝕微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。

3、成膜成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運(yùn)放。同時(shí)，經(jīng)過(guò)多次高溫焊接過(guò)程的OSP膜（指未焊接的連接盤(pán)上OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

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