微流控 | 利用芯片電化學模擬突觸前膜構(gòu)建可釋放多巴胺的金表面結(jié)構(gòu)

國家納米科學中心鄭文富團隊、蔣興宇團隊和蘭州大學張浩力教授團隊合作報道了一種在微流體芯片上構(gòu)建模擬突觸前膜的，可緩釋多巴胺的金表面結(jié)構(gòu)的策略，用于模擬體內(nèi)的神經(jīng)信號傳導。

實驗采用對金表面的，甲基保護的多巴胺自組裝單分子膜(DA SAMs)進行電化學脫保護構(gòu)建了DA SAMs。通過在金表面施加非水解的負電位可以實現(xiàn)DA SAMs的電化學可控釋放。這種構(gòu)建DA SAM的方法可以避免由于DA分子的聚合和質(zhì)子化導致的DA SAM的形成失敗。實驗通過結(jié)合微流體技術(shù)，利用電化學方法實現(xiàn)了DA在金表面的可控釋放。研究通過在DA SAMs上培養(yǎng)神經(jīng)元證明了DA SAMs與神經(jīng)元之間的界面可以作為突觸前膜，隨后釋放的DA則可以精確地調(diào)節(jié)神經(jīng)元的活性。

這一研究成果在今后的神經(jīng)生物學研究和藥物篩選領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。