北京君正宣布于獲得政府補(bǔ)助 將承擔(dān)高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品等項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)

近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京君正”）發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告。

公告稱，北京君正于2018年1月申報(bào)的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學(xué)習(xí)引擎開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題項(xiàng)目獲得立項(xiàng)批復(fù)，并作為牽頭承擔(dān)單位聯(lián)合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔(dān)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”項(xiàng)目。該項(xiàng)目期限為2018年1月至2020年12月，項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)按年度分別下?lián)堋?019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1，797萬(wàn)元，其中898.8萬(wàn)元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。

北京君正表示，根據(jù)中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部下發(fā)的《關(guān)于核高基重大專項(xiàng)2012年啟動(dòng)課題立項(xiàng)的批復(fù)》（工信專項(xiàng)一簡(jiǎn)［2012］123號(hào)）文件，公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯(lián)合申報(bào)的“基于國(guó)產(chǎn)軟硬件的手機(jī)解決方案及樣機(jī)研制”項(xiàng)目已于2018年完成項(xiàng)目驗(yàn)收。該項(xiàng)目期限為2012年1月至2012年12月，項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩余項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)466.48萬(wàn)元，其中282.4萬(wàn)元為我公司的承擔(dān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)。