影響電路板質(zhì)量的因素

電路板質(zhì)量的好壞判斷

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則

線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

2、光和顏色

外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀

線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。

影響電路板質(zhì)量的因素

1、在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過熱傳導(dǎo)，所述電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

3、電路板痕接過程中電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量，如果電路板的表面不夠干凈的話，會直接使錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤，

4、焊接的時(shí)候溫度也是一個(gè)重要的因素：溫度過高時(shí)，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。