錫膏厚度測試儀的工作原理及特點介紹

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。

錫膏厚度測試儀利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數字相機將激光輪廓分離出來。根據輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質量，減少不良。

2D和3D錫膏厚度測試儀的性能對比：

1，2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積

2，2D錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數據更加精準。

特點：

1．Windows視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打??；

．測量數值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。

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