盛美半導(dǎo)體:高速成長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭,或?qū)⑦M(jìn)軍科創(chuàng)板

盛美半導(dǎo)體今日在其官網(wǎng)宣布，公司將推動(dòng)其上海運(yùn)營(yíng)子公司在科創(chuàng)板上市。

ACM總裁兼首席執(zhí)行官David Wang博士評(píng)論說(shuō)：“我們的計(jì)劃旨在更好地調(diào)整ACM的資本結(jié)構(gòu)，使其成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，我們的創(chuàng)新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技術(shù)使我們獲得顯著增長(zhǎng)。我們現(xiàn)在正在采取行動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)有利的估值，鞏固ACM作為當(dāng)?shù)刂匾谋镜貐⑴c者的地位中，并盡力去募集更多的資金去做研發(fā)和投入，為獲得大型IC制造商客戶(hù)做好準(zhǔn)備?！?/p>

盛美半導(dǎo)體：高速成長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭

據(jù)海通電子介紹， 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（ACM Research）在1998年由國(guó)家千人專(zhuān)家王暉博士為代表的一群清華校友成立于美國(guó)硅谷。初期公司致力于無(wú)應(yīng)力銅拋光技術(shù)（stress-free copper polishing technology）為代表的電拋光技術(shù)，并有少量產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，但由于當(dāng)時(shí)這種技術(shù)過(guò)于超前，市場(chǎng)前景和未來(lái)趨勢(shì)都不明朗，公司面臨著賣(mài)掉公司或者融資轉(zhuǎn)型的選擇并最終選擇了后者。

2006年公司在上海張江成立了合資公司 ACM Shanghai，并于2007年公司開(kāi)始專(zhuān)攻單晶圓清洗方案。

2009年公司開(kāi)發(fā)出了標(biāo)志性的空間交變相移技術(shù)（SAPS，Space Alternated Phase Shift），該技術(shù)有效的解決了兆聲波在清洗時(shí)表面能量分布不均的難題，有效的推進(jìn)了硅片兆聲波清洗技術(shù)；但隨著圖形硅片越來(lái)越精密和結(jié)構(gòu)的3D化，兆聲波清洗損傷的影響越來(lái)越大，公司經(jīng)過(guò)八年努力于2016年開(kāi)發(fā)出了另一大顛覆性的無(wú)損傷兆聲波清洗技術(shù)（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet結(jié)構(gòu)上取得驗(yàn)證。

2017年11月，公司正式在美國(guó)納斯達(dá)克上市，美股代碼“ACMR”。

公司目前的產(chǎn)品主要是基于SAPS和TEBO技術(shù)的單晶圓清洗設(shè)備，近三年?duì)I收占比均超過(guò)70%；從2011年至今，公司已售出超過(guò)40臺(tái)單晶圓清洗機(jī)。其中SAPS清洗設(shè)備是營(yíng)收主力產(chǎn)品，應(yīng)用于300-45nm制程的平坦的或者圖案深寬比較低的晶圓表面，且相比傳統(tǒng)的兆聲波和噴霧法有更好的清洗效果；根據(jù)公司2018年1月23日公告，公司收到五個(gè)客戶(hù)價(jià)值3810萬(wàn)美元的SAPS清洗設(shè)備訂單，并將于18年二季度和三季度確認(rèn)收入。TEBO技術(shù)應(yīng)用于相對(duì)高端的產(chǎn)品，于2016年3月研發(fā)成功，12月即確認(rèn)訂單收入；TEBO能實(shí)現(xiàn)1xnm甚至更小制程的傳統(tǒng)2D和先進(jìn)的3D結(jié)構(gòu)（深寬比最高可達(dá)60）的表面及內(nèi)部無(wú)損清洗。此外，公司還提供一系列晶圓組裝和封裝設(shè)備，如涂膠機(jī)、顯影機(jī)、去膠機(jī)等，目前也銷(xiāo)售超過(guò)42臺(tái)設(shè)備。

公司業(yè)務(wù)集中在亞洲，客戶(hù)集中度高但粘性大。目前公司的主要客戶(hù)全部在亞洲，但公司也在嘗試向北美和西歐進(jìn)行市場(chǎng)滲透?？蛻?hù)方面，公司早期的客戶(hù)集中度很高，但近年來(lái)通過(guò)合理的銷(xiāo)售策略已有所改善，從2015年的前三占比96.1%下降到2017的49.1%。公司銷(xiāo)售策略主要采取“模型機(jī)試用再銷(xiāo)售（demo-to-sales）”方法面向針對(duì)性客戶(hù)，一旦產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證，客戶(hù)關(guān)系將比較穩(wěn)固。盛美半導(dǎo)體通過(guò)這種策略，并與美國(guó)知名的半導(dǎo)體研究聯(lián)盟Sematech建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，憑借良好的清洗效果和可靠的設(shè)備爭(zhēng)取到了海力士、中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)電科技等客戶(hù)的訂單，形成了良好的反饋機(jī)制。

小而美的盛美意在成為國(guó)產(chǎn)清洗設(shè)備的領(lǐng)頭羊，差異化是盛美長(zhǎng)期發(fā)展的秘訣。公司2017年的營(yíng)收為3650萬(wàn)美元，約占2017年清洗機(jī)市場(chǎng)份額的1.2%左右，相比拉姆研究、DNS、東京電子等國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭每年幾十億美元的營(yíng)收，公司的規(guī)模很小。但2018年來(lái)公司憑借獨(dú)創(chuàng)的SAPS和TEBO清洗技術(shù)已經(jīng)獲得多家客戶(hù)的重復(fù)訂單，公司上調(diào)2018年的營(yíng)收預(yù)測(cè)至6500萬(wàn)美元，接近翻倍。國(guó)內(nèi)幾乎是唯一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手北方華創(chuàng)雖然規(guī)模較大，但其清洗設(shè)備發(fā)展主要通過(guò)收購(gòu)美國(guó)知名清洗設(shè)備廠商Akrion進(jìn)行融合，而盛美則是自我創(chuàng)新，憑借SAPS和TEBO走出一條新的技術(shù)路線。相比之下，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，我們認(rèn)為如果要在清洗設(shè)備市場(chǎng)和已有的大公司競(jìng)爭(zhēng)，就必須要尋求差異化的解決路線，跟在后面走很難超越。而小公司憑借自身框架靈活，研發(fā)相對(duì)自由而高效，更容易實(shí)現(xiàn)從0-1，開(kāi)發(fā)出突破性的技術(shù)。

國(guó)際巨頭拉姆研究相比，毛利率略高，研發(fā)費(fèi)用率超越。與國(guó)際領(lǐng)先的單晶圓清洗設(shè)備公司拉姆研究相比，盛美在規(guī)模、產(chǎn)品系列數(shù)、利潤(rùn)和研發(fā)投入絕對(duì)值上不在一個(gè)量級(jí)，無(wú)法相比。但如果拋開(kāi)體量的因素，通過(guò)毛利率和研發(fā)費(fèi)用率分析其盈利和研發(fā)投入的情況，我們發(fā)現(xiàn)盛美的毛利率還略微高于拉姆研究，這意味著兩者特定產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力是非常接近的；從研發(fā)費(fèi)用率來(lái)看，2017年盛美也實(shí)現(xiàn)了超越，而且呈現(xiàn)向上的態(tài)勢(shì)，而拉姆則是穩(wěn)中有降。

成功不靠低價(jià)，盛美單晶圓清洗機(jī)產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先。目前市場(chǎng)上采用傳統(tǒng)的兆聲波清洗設(shè)備的能量非均勻性在10%-20%，而公司憑借自創(chuàng)的SAPS技術(shù)，可以控制兆聲波能量在硅片表面和硅片之間的非均勻性小于2%，清洗效率差別明顯；這個(gè)不均勻性在小尺寸污染物的清洗上效果優(yōu)勢(shì)更加顯著，這對(duì)先進(jìn)制程對(duì)的良率提升影響很大；公司產(chǎn)品已經(jīng)被華力微電子、海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家國(guó)內(nèi)外知名廠商采購(gòu)。通過(guò)TEBO技術(shù)，氣泡在兆聲波清洗時(shí)趨于穩(wěn)定，沒(méi)有產(chǎn)生內(nèi)爆或塌陷，可以在有效清理污染物的同時(shí)不損傷圖案，在3D半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)清洗良率發(fā)揮重要作用。除了清洗機(jī)，公司去年年底首次商業(yè)化的電鍍銅設(shè)備ASP也在300萬(wàn)美元以上，利潤(rùn)增值較高?？偟膩?lái)說(shuō)，相比過(guò)去國(guó)產(chǎn)設(shè)備給人以?xún)r(jià)取勝的印象，盛美的清洗設(shè)備在保持兆聲波清洗效果好的優(yōu)勢(shì)前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問(wèn)題，在當(dāng)前節(jié)點(diǎn)具備不輸于國(guó)際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。

盛美半導(dǎo)體清洗機(jī)進(jìn)入產(chǎn)線14nm驗(yàn)證，提前覆蓋國(guó)內(nèi)最新制程。中芯國(guó)際目前處于28nm大規(guī)模量產(chǎn)，14nm研發(fā)驗(yàn)證階段。因此同步發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備最好能夠同時(shí)覆蓋，以實(shí)現(xiàn)14nm產(chǎn)業(yè)鏈本土化。盛美專(zhuān)攻清洗設(shè)備，采用自身研發(fā)的“Smart Megasonix”技術(shù)路線。目前有十種國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的14nm制程產(chǎn)線驗(yàn)證，其中清洗機(jī)選擇的就是盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品。