2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍,電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級封裝(SiP)因而將成為推動更高集成度及降低成本的首選平臺。
System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romain Fraux將于本月底在Monterey舉行的2019年iMAPS先進(jìn)系統(tǒng)級封裝技術(shù)研討會上介紹汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級封裝趨勢。麥姆斯咨詢?yōu)槟鷰鞷omain Fraux的暖場采訪。
系統(tǒng)級封裝的當(dāng)前趨勢和增長領(lǐng)域主要有哪些?
Romain Fraux:對于先進(jìn)封裝目前出現(xiàn)了兩種發(fā)展路線圖:一是工藝節(jié)點縮?。╯caling),即10 nm以下節(jié)點;二是功能性,保持在20 nm以上的工藝節(jié)點。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在基于這兩種路線開發(fā)產(chǎn)品。
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝,被視為是一種通過增加功能、維持和/或提高性能、同時降低成本來提高產(chǎn)品價值的有效方法。
系統(tǒng)級封裝毫米波元件
系統(tǒng)級封裝技術(shù)是實現(xiàn)這兩個路線圖的關(guān)鍵,因為它們都需要更多的多芯片異構(gòu)集成和更高級別的定制封裝。
高端和低端應(yīng)用都在開發(fā)各種多芯片系統(tǒng)級封裝,用于消費類、性能和專業(yè)應(yīng)用。異構(gòu)集成為基板和基于WLP的系統(tǒng)級封裝創(chuàng)造了許多機(jī)遇。
系統(tǒng)級封裝的主要增長領(lǐng)域在于移動應(yīng)用,特別是支持5G、高性能計算和汽車應(yīng)用的射頻(RF)組件。
系統(tǒng)級封裝器件的典型應(yīng)用有哪些?
Romain Fraux:系統(tǒng)級封裝即采用引線鍵合、引線框架等傳統(tǒng)封裝平臺,也采用WLP、3D TSV、倒裝芯片等先進(jìn)封裝平臺。這些技術(shù)也常用于集成邏輯、存儲、MEMS/傳感器以及ASIC。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:
■ 消費類:例如智能手機(jī)/平板電腦/PC的存儲、APU、RF、互聯(lián)(Wi-Fi/藍(lán)牙)、MEMS/傳感器、攝像頭模塊等;
■ 高性能計算(HPC):邏輯和存儲系統(tǒng)級封裝、邏輯和邏輯系統(tǒng)級封裝等;
■ 汽車:功率器件系統(tǒng)級封裝和雷達(dá)等。
系統(tǒng)級封裝功率模組
系統(tǒng)級封裝相對于其他方案有什么優(yōu)勢?
Romain Fraux:系統(tǒng)級封裝帶來的好處很多。它們能夠?qū)⒃S多IC和封裝組件以及測試技術(shù)整合在一起,以打造成本、尺寸和性能等方面優(yōu)化的高度集成產(chǎn)品。
它們?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計人員提供了更大的靈活性,更快的上市時間,更低的主板復(fù)雜性,更高的性能,更低的系統(tǒng)成本,更小的外形尺寸,以及更高的可靠性。
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原文標(biāo)題:汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級封裝(SiP)趨勢
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