99個重點項目在合肥經(jīng)開區(qū)智能裝備科技園集中簽約 其中集成電路項目超20個

6月18日，99個重點項目在合肥經(jīng)開區(qū)智能裝備科技園集中簽約，協(xié)議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路、高端裝備制造、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)達到78個，總投資636億元，其中集成電路項目超20個。

在此次簽約的集成電路企業(yè)中，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計、測試、封裝、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。例如泰瑞達是全球半導(dǎo)體測試設(shè)備的龍頭企業(yè)，聯(lián)鈞光電為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理器件封測企業(yè)，至純科技則是集成電路國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍企業(yè)。

集成電路集中簽約重點項目

· 康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目：總投資10億元，產(chǎn)業(yè)園內(nèi)包含存儲控制芯片設(shè)計公司、供應(yīng)鏈銷售公司、康佳存儲事業(yè)總部、科研創(chuàng)新中心，計劃8年內(nèi)引進不少于22家國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計公司，可實現(xiàn)年營收380億元。

· 日本荏原精密電子項目：總投資3億元，主要從事集成電路、太陽能、LED/LCD等產(chǎn)業(yè)的真空泵、CMP研磨機半導(dǎo)體設(shè)備的制造、銷售，可實現(xiàn)年產(chǎn)值2億元。

· 思立微指紋識別芯片設(shè)計項目：總投資3億元，主要從事新一代人機交互傳感技術(shù)芯片的研發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，可實現(xiàn)年營收15億元。

· 聯(lián)鈞半導(dǎo)體電源管理器件封裝項目：總投資16億元，主要從事高鐵、動車IGBT晶體管產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)，可實現(xiàn)年營收4.5億元。

· 至純半導(dǎo)體濕法設(shè)備項目：總投資5億元，主要從事半導(dǎo)體濕法設(shè)備的制造及維修、測試，可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。

· 韓國美科半導(dǎo)體設(shè)備清洗項目：總投資3億元，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的維護清洗及零部件的再制造，可實現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元。

· 美國泰瑞達半導(dǎo)體研發(fā)中心項目：總投資5000萬元，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備軟件、硬件、測試解決方案的開發(fā)，可實現(xiàn)年營收5000萬元。

· 合盟半導(dǎo)體硅零部件項目：總投資2億元，主要從事半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)、制造，可實現(xiàn)年產(chǎn)值1億元。

此外，本次簽約的集成電路項目還包括通富DRAM封測基地項目、強友IC托盤項目、馭光三維傳感產(chǎn)品項目、韜谷自適應(yīng)可編程陣列芯片項目、博微田村一體成型功率電感項目、芯物半導(dǎo)體化學(xué)過濾器項目、悅芯半導(dǎo)體高端測試設(shè)備項目、睿普康芯片設(shè)計項目、希荻微電源芯片設(shè)計項目、欣博安防芯片設(shè)計項目、真萍半導(dǎo)體設(shè)備項目、容大語音識別高速運算芯片項目等、日本凸版光掩膜項目、力通5G射頻芯片設(shè)計項目等。

目前，合肥經(jīng)開區(qū)已經(jīng)形成了以格易、龍迅、思立微、康佳半導(dǎo)體等為代表的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)；以長鑫存儲為代表的晶圓制造產(chǎn)業(yè)；以通富微電、三菱捷敏、泰瑞達為代表的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)；以日本荏原、韓國美科、上海至純、北京悅芯等為代表的集成電路外圍配套產(chǎn)業(yè)。