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5G芯片組之間的戰(zhàn)爭(zhēng)

物聯(lián)網(wǎng)芯片 ? 來(lái)源:物聯(lián)網(wǎng)芯片 ? 作者:物聯(lián)網(wǎng)芯片 ? 2019-06-21 15:29 ? 次閱讀

國(guó)內(nèi)的各個(gè)媒體對(duì)于中國(guó)在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先的報(bào)道已經(jīng)屢見不鮮,本文主要從西方研究者的角度來(lái)看全球5g技術(shù)中的各方的狀態(tài),當(dāng)然5g最核心的一部分是芯片組,所以本文的重點(diǎn)也是對(duì)于5G芯片組來(lái)開展(這里將其定義為進(jìn)入5G消費(fèi)移動(dòng)設(shè)備的芯片組,而不是物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備),5G還有另一個(gè)方面可以被認(rèn)為是“芯片組”,它可以用于5G基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中,我們將在本系列的基礎(chǔ)設(shè)施部分介紹將在后面介紹。

在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示的幾款5G調(diào)制解調(diào)器

談到5G移動(dòng)芯片組,自4G時(shí)代開始以來(lái),市場(chǎng)已變得更加固化,由于研發(fā)成本高、回報(bào)低,許多廠商退出市場(chǎng)或出售其業(yè)務(wù)。過去有很多關(guān)于5G移動(dòng)芯片組的領(lǐng)導(dǎo)地位的研究,但我們將該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位定義為首先由商業(yè)可用性和芯片組功能定義的領(lǐng)導(dǎo)地位。在這一領(lǐng)域,有許多公司已經(jīng)提前幾個(gè)月宣布推出芯片組,但在商業(yè)上,這些芯片組推出的時(shí)間比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚。

參與的企業(yè)

如前所述,雖然移動(dòng)芯片組領(lǐng)域的參與者很少,但它仍然是一個(gè)高度動(dòng)態(tài)且競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng),其中包括一些公司在構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器,一些公司在構(gòu)建射頻前端組件,還有該領(lǐng)域的一些公司兩者都在做以更好地解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)日益增加的復(fù)雜性,加強(qiáng)整合并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

這個(gè)行業(yè)的大部分被劃分為兩類,一類可以使用毫米波,另一類是:其他。主要的原因是毫米波更難傳遞,并且很少有企業(yè)可以將毫米波商業(yè)化。但是,毫米波對(duì)容量和帶寬帶來(lái)的巨大改變最終將使得其在任何需要密集分布的地方都是必須項(xiàng)。目前5G調(diào)制解調(diào)器的最大市場(chǎng)是6GHz以下,原因如下:許多國(guó)家尚未釋放毫米波頻譜;毫米波在射頻和設(shè)備設(shè)計(jì)方面更難實(shí)現(xiàn);最后,由于頻率較高,毫米波不會(huì)覆蓋較寬的區(qū)域。在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域,我們有以下宣布5G調(diào)制解調(diào)器的公司。

華為技術(shù)(海思)

華為的5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品被命名為“巴龍”(Balong)。該公司指的是巴龍“平臺(tái)”,該平臺(tái)包括調(diào)制解調(diào)器和射頻集成電路。目前還不清楚華為完整的射頻前端(RFFE)解決方案。然而,調(diào)制解調(diào)器本身也被稱為“巴龍”,該公司已經(jīng)宣布,其巴龍5000系列調(diào)制解調(diào)器今年將在設(shè)備上商業(yè)化上市。

華為表示,巴龍5000是一個(gè)7納米、多模式的5G調(diào)制解調(diào)器,同時(shí)支持獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)。第一個(gè)發(fā)布的產(chǎn)品最初是Mate X可折疊設(shè)備,該公司表示,該設(shè)備預(yù)計(jì)將在今年夏天上市。不過,華為后來(lái)發(fā)布了Mate 20X 5G版,這是去年Mate 20 Pro(搭配巴隆5000調(diào)制解調(diào)器)的一個(gè)版本。,。

balong 5000

在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,該公司在介紹對(duì)Mate X的5G支持時(shí)忽略了毫米波,但同時(shí)確實(shí)宣稱了毫米波的速度;并表示毫米波是將在balong 5000上支持。不過華為暫未展示出MateX或任何設(shè)備的毫米波原型,其MateX的網(wǎng)站也沒有聲明支持任何毫米波頻段。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)上更像是一個(gè)價(jià)格較低的追隨者或者挑戰(zhàn)者,而不是移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。然而,與英特爾(Intel)和華為(Huawei)差不多同時(shí),它也宣布將推出一款可移動(dòng)的5G調(diào)制解調(diào)器。

聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器名為Helio M70,是該公司第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科聲稱,這是一個(gè)基于臺(tái)積電7nm工藝的5G多模式調(diào)制解調(diào)器,支持獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)。與高通(Qualcomm)和華為(Huawei)一樣,它支持5G NR(New Radio)規(guī)格的EN-DC功能,這使得4G和5G的雙連通性(以及跨兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的集合)能夠達(dá)到更高的速度。聯(lián)發(fā)科5G調(diào)制解調(diào)器的問題在于,它沒有聲稱支持毫米波(mmWave),盡管未來(lái)調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)支持毫米波。沒有合適的毫米波前端合作伙伴,聯(lián)發(fā)科不太可能支持毫米波。該公司認(rèn)為,缺乏毫米波支持是可以接受的,因?yàn)樗目蛻羰褂眠@個(gè)調(diào)制解調(diào)器將設(shè)備主要提供給6GHz以下的運(yùn)營(yíng)商。據(jù)稱,其低于6GHz的速度與第一代5G調(diào)制解調(diào)器的峰值速度大致相當(dāng)。與華為類似,聯(lián)發(fā)科也不生產(chǎn)自己的射頻(RF)前端組件,因此依賴合作伙伴將調(diào)制解調(diào)器集成到OEM設(shè)計(jì)中。

該公司還宣布,將在2020年初把M70調(diào)制解調(diào)器與ARM最新的Cortex-A77和Mali-G77內(nèi)核集成到即將推出的7nm SoC中。聯(lián)發(fā)科表示,M70從去年12月起就已經(jīng)可以購(gòu)買,但預(yù)計(jì)將在2019年下半年上市,這意味著是在未來(lái)兩個(gè)季度的某個(gè)時(shí)間。

INTEL

INTEL是一個(gè)奇怪的例子,因?yàn)樵谑召?gòu)英飛凌(Infineon)的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,該公司作為一個(gè)相對(duì)較新的4G移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商,一直在努力與業(yè)內(nèi)其它公司競(jìng)爭(zhēng)。英特爾在移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)領(lǐng)域有著一段艱難的歷史,在成功吸引蘋果成為其4G調(diào)制解調(diào)器客戶之前,該公司一直很難為其4G調(diào)制解調(diào)器找到客戶。

INTEL最初宣布,它的第一個(gè)商用5G調(diào)制解調(diào)器將是XMM 8060,之前已經(jīng)有Gold Ridge 原型調(diào)制解調(diào)器。然而,在2018年底,英特爾決定XMM 8060將不再作為商業(yè)調(diào)制解調(diào)器,而是作為一個(gè)開發(fā)平臺(tái)。這一決定伴隨著XMM 8160的發(fā)布,XMM 8160是該公司最新的5G調(diào)制解調(diào)器,能夠連接低于6GHz和毫米波(mmWave),以及SA和NSA網(wǎng)絡(luò)。XMM 8160預(yù)計(jì)將使用英特爾的10nm工藝節(jié)點(diǎn)制造,預(yù)計(jì)將于2019年下半年上市,2020年可在設(shè)備上使用。

最近,在2019年的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,該公司仍在對(duì)其5G調(diào)制解調(diào)器的性能進(jìn)行展示,使用一個(gè)仿真盒來(lái)模擬調(diào)制解調(diào)器的測(cè)試和認(rèn)證能力,直到ASIC(Application Specific Integrated Circuit)可用為止。然而,英特爾確實(shí)宣布,它終于擁有了自己的毫米波(mmWave)射頻集成電路,用于為毫米波前端構(gòu)建一些模擬支持芯片,目標(biāo)在2020年底或2021年初實(shí)現(xiàn)。

在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)之后,該公司宣布,在它的主要客戶蘋果(Apple)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)簽署在未來(lái)6年內(nèi)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器和IP的協(xié)議之后,它將不再尋求5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。這讓英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器上的所有努力都受到了質(zhì)疑,因?yàn)?G個(gè)人電腦上和汽車等行業(yè)上的技術(shù)發(fā)展都需要基于5G智能手機(jī)商用為前提。

該公司表示,目前正在評(píng)估整個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的未來(lái),但該業(yè)務(wù)是一個(gè)規(guī)模龐大的業(yè)務(wù),要想繼續(xù)留在這個(gè)行業(yè),需要證明整個(gè)PC +物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的業(yè)務(wù)量是合理的。唯一可能的另一件事是將5G整合到未來(lái)更多的個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)中,但這可能還需要一年甚至更長(zhǎng)時(shí)間,而且似乎很難證明未來(lái)研發(fā)的合理性。在這一點(diǎn)上,我認(rèn)為英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)處于不確定狀態(tài),但嚴(yán)格意義上來(lái)說它確實(shí)有產(chǎn)品。

高通

高通的(集成和獨(dú)立)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)是這家公司過去和現(xiàn)在的主業(yè),其他一切都是其調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的補(bǔ)充。高通自CDMA以來(lái)一直在制造調(diào)制解調(diào)器,它實(shí)際上確立了這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),因此它在蜂窩通信領(lǐng)域有著悠久的歷史,并在開發(fā)3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)上發(fā)揮了關(guān)鍵作用。因此,高通不僅宣布了首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50芯片,而且已經(jīng)在商業(yè)設(shè)備中推出了第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器,也就不足為奇了。

X50不是多模態(tài)5G芯片,因此它必須與高通驍龍4G SoC平臺(tái)配套,主要是為早期"非獨(dú)立組網(wǎng)"NSA和低于6GHz或毫米波(mmWave)的5G網(wǎng)絡(luò)部署而設(shè)計(jì)的。因此,該調(diào)制解調(diào)器不支持與第二代驍龍 X55相同的功能,驍龍X55包括獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)網(wǎng)絡(luò)對(duì)毫米波和低于6GHz頻率的支持。

高通的驍龍 X55為這兩種頻譜添加了4G/5G頻譜共享支持。驍龍 X55除了在X50中支持的(NSA)和TDD(時(shí)分雙工(Time Division Duplexing))外,還添加了FDD和SA 5G模式。在X55中,高通還將6ghz以下的支持帶寬從100兆赫增加了一倍,達(dá)到200兆赫,這使得峰值速度更快。高通聲稱X55的峰值速度為下降7 Gbps,上升3 Gbps。峰值速度只是博眼球的數(shù)字,最終最重要的是設(shè)備性能,通常比峰值速度低得多。然而,值得一提的是,最近有報(bào)道稱,高通第一代X50調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備在真實(shí)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下確實(shí)達(dá)到了2gbps的下載速度,高通在MWC上演示的速度達(dá)到4.5+ Gbps。我在這里寫過。驍龍X55調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)開始向客戶,預(yù)計(jì)將于今年年底在設(shè)備中推出。

x50

最后,在調(diào)制解調(diào)器方面,高通還預(yù)先宣布會(huì)在2020年初將5G調(diào)制解調(diào)器集成到SoC中,這與聯(lián)發(fā)科技聲稱的時(shí)間大致一樣。

除了推出兩代5G調(diào)制解調(diào)器外,高通還推出了兩代5G 毫米波射頻(RF)前端模塊。這些模塊的第二代產(chǎn)品QTM525很小巧,幾乎可以集成到任何類型的設(shè)備中,這進(jìn)一步有助于提高毫米波5G的采用率,如果你考慮到信號(hào)阻塞更是如此。似乎大多數(shù)5G毫米波解決方案會(huì)需要至少兩個(gè)這樣的毫米波5G模塊,因此它們?cè)叫?,設(shè)備設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑦@些模塊輕松集成到智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的可能性越大。新的QTM525還增加了對(duì)毫米波更多頻段(包括24 GHz至27 GHz)的支持,之前已經(jīng)支持28 GHz和39 GHz頻段。

高通還生產(chǎn)用于5G的射頻前端PA和分集模塊,旨在解決低頻段和中頻段頻段在低于6GHz頻段的5G和4G連接問題。高通正在將其PA模塊與QET6100信封跟蹤器配對(duì),以幫助降低功耗,提高5G的上傳性能。隨著4G向5G的過渡,大部分RF組件和ET都需要升級(jí)或改進(jìn),這就是為什么必須為6GHz以下的5G創(chuàng)建新的分集模塊。

三星

三星從事調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)已有相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間了,尤其是在它將調(diào)制解調(diào)器植入三星手機(jī)已有很長(zhǎng)一段時(shí)間之后。與華為一樣,三星的調(diào)制解調(diào)器也是內(nèi)部制造的,只在其手機(jī)中使用。此外,與華為一樣,三星也擁有相當(dāng)大的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù),因此它也以不止一種方式參與5G。

我們將在本系列的另一部分中討論其基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù),但在本系列中,我們將重點(diǎn)介紹三星的Exynos調(diào)制解調(diào)器5100。Exynos是三星內(nèi)部soc(System on Chip)的品牌,其調(diào)制解調(diào)器也有相同的品牌,類似于高通的曉龍品牌。與高通的調(diào)制解調(diào)器一樣,三星的調(diào)制解調(diào)器不僅支持(毫米波)mmWave,而且支持低于6GHz的頻率,支持LTE和5G;它是與三星自己的射頻集成電路毫米波。Exynos 5100是指整個(gè)平臺(tái),包括調(diào)制解調(diào)器、射頻(RF)、ET(包絡(luò)跟蹤)和電源管理IC。三星正在一個(gè)基于10nm工藝節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建Exynos調(diào)制解調(diào)器5100。

三星的Exynos 5100芯片組可以在其新推出的Galaxy S10 5G中找到。然而,值得注意的是,并非所有版本的Galaxy S10 5G都將搭載三星的Exynos芯片組,而美國(guó)的版本將搭載高通的曉龍芯片和毫米波模塊。這是因?yàn)槿峭ǔT谀承┦袌?chǎng)銷售高通芯片,在其他市場(chǎng)銷售三星芯片。

紫光展銳(Unisoc)

紫光展銳(Unisoc)是5G領(lǐng)域的最新參與者之一,但不是在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域。紫光展銳的前身是展訊,是提供5G調(diào)制解調(diào)器的最后一家主要調(diào)供應(yīng)商。紫光展銳在2019年2月下旬的MWC大會(huì)上發(fā)布了它的第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器,IVY510,以及它的5G技術(shù)平臺(tái)MAKALU。該調(diào)制解調(diào)器不像其他調(diào)制解調(diào)器那樣針對(duì)領(lǐng)先的7nm制程節(jié)點(diǎn),而是使用臺(tái)積電的12nm制程構(gòu)建的,這可能是為了節(jié)省成本。調(diào)制解調(diào)器本身是多模式的,支持2G到5G,對(duì)于低于6 GHz的帶寬可支持高達(dá)100 MHz。和其他調(diào)制解調(diào)器一樣,IVY510將同時(shí)支持獨(dú)立和非獨(dú)立的5G網(wǎng)絡(luò),但它們的任何公開資料中都沒有提到毫米波。由于紫光展銳通常是中低端產(chǎn)品OEM(Original Equipment Manufacturer)的供應(yīng)商,因此成本非常重要;支持毫米波增加了設(shè)備的成本,而且很可能還不是紫光展銳原廠設(shè)備制造商(OEM)在市場(chǎng)上的必要特征。

Skyworks Solutions

雖然Skyworks不是調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,但它確實(shí)為許多智能手機(jī)OEM廠商提供了用于蜂窩連接的射頻(RF)前端解決方案。 該公司提供調(diào)制解調(diào)器和網(wǎng)絡(luò)之間的許多組件,包括濾波器,放大器和其他RF前端組件。Skyworks已將其5G產(chǎn)品命名為Sky5,其中包括功率放大器,濾波器以及集成它們的一些模塊。 由于Sub-6GHz和毫米波都支持大量5G頻段,因此模塊變得越來(lái)越重要。 然而,在可預(yù)見的未來(lái),SkyWorks的解決方案僅適用于低于6Hz的5G解決方案,直到該公司為毫米波創(chuàng)建射頻IC或模塊。所有擁有毫米波解決方案的參與者都將前端作為完整的模塊提供,因此我懷疑我們最終可能會(huì)看到來(lái)自Skyworks的類似內(nèi)容。

Qorvo

Qorvo與SkyWorks的情況非常相似;事實(shí)上,該公司是Skyworks的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,兩家公司共同占據(jù)了全球RF前端芯片組和部件市場(chǎng)的龐大份額。Qorvo也不制造調(diào)制解調(diào)器,也不像本文提到的其他一些玩家那樣制造手機(jī),但確實(shí)幫助OEM合作伙伴以優(yōu)化無(wú)線電性能的方式來(lái)集成部件組件。此外與SkyWorks一樣,Qorvo的大多數(shù)移動(dòng)5G前端解決方案是為Sub-6GHz 5G智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)的。

不過,Qorvo確實(shí)為基礎(chǔ)設(shè)施提供了一些毫米波無(wú)線電解決方案,但這似乎并沒有影響其移動(dòng)部門。毫米波方面最先進(jìn)的公司在構(gòu)建60 GHz Wi-Fi解決方案已經(jīng)在嘗試使用Oorvo的產(chǎn)品,然后克服了毫米波方面的一些挑戰(zhàn)。

總體來(lái)說,美國(guó)在5G技術(shù)仍然不容小覷,高通在毫米波領(lǐng)域仍然處于技術(shù)領(lǐng)先地位,但中國(guó)的華為,mtk,紫光展銳占據(jù)了三席,這個(gè)比在4g時(shí)代只能后發(fā)的狀況已經(jīng)好得太多,同時(shí)基于中國(guó)巨大的市場(chǎng)和成本優(yōu)勢(shì),如果沒有毛衣戰(zhàn),爬上第一的位置應(yīng)該就是時(shí)間問題而已。

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原文標(biāo)題:深度分析5G技術(shù)誰(shuí)家強(qiáng):芯片組之爭(zhēng)

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    發(fā)表于 06-04 06:25

    AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組

    AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760(E)更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 14:26 ?627次閱讀

    移遠(yuǎn)通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者移遠(yuǎn)通信,正式宣布其全新的5G RedCap模組RG255C-GL已正式投入商用,為全球物聯(lián)網(wǎng)終端提供強(qiáng)有力的網(wǎng)絡(luò)連接支持。這款模組基于頂級(jí)的高通驍龍?X35基帶芯片組設(shè)計(jì),無(wú)論是在5G還是4
    的頭像 發(fā)表于 05-07 10:21 ?589次閱讀

    全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗(yàn)證

    Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 18:27 ?1193次閱讀

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    全球5G發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng),5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。近日,中國(guó)移動(dòng)攜手合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場(chǎng)景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn),推動(dòng)首批芯片、終端具備
    發(fā)表于 02-27 11:31

    Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組

    摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個(gè)高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:35 ?320次閱讀

    5G 外置天線

    提供了高效率/高增益,其特點(diǎn)是底座上帶有旋轉(zhuǎn)接頭的柔性塑料表面結(jié)構(gòu)。它們也易于安裝,具有可定制的電纜長(zhǎng)度和連接器選項(xiàng),以滿足您的特定需求。 這些天線實(shí)現(xiàn)了LTE、4G5G網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫過渡,是工業(yè)
    發(fā)表于 01-02 11:58

    MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費(fèi)電子、企業(yè)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案,包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 MediaTek T300 系列芯片組,將有助于
    的頭像 發(fā)表于 12-01 19:15 ?393次閱讀
    MediaTek 推出 <b class='flag-5'>5G</b> RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費(fèi)電子、企業(yè)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    #紫光 #5G衛(wèi)星 紫光推出首款5G衛(wèi)星通信芯片

    衛(wèi)星通信5G
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月21日 15:45:01

    英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-14 14:42 ?0次下載
    英特爾? 3010 <b class='flag-5'>芯片組</b>特點(diǎn)介紹

    5g基站之間靠什么傳輸信號(hào)

    5G網(wǎng)絡(luò)中,基站之間的信號(hào)傳輸通常是通過光纖傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這種光纖傳輸技術(shù)被稱為光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network,OTN)。光傳送網(wǎng)具有高容量、低延遲和抗干擾等特點(diǎn),能夠有效地傳輸5G基站
    的頭像 發(fā)表于 10-30 17:32 ?1705次閱讀

    5G通信環(huán)境中與5GHz Wi-Fi之間的干擾對(duì)策

    5G通信環(huán)境中與5GHz Wi-Fi之間的干擾對(duì)策
    的頭像 發(fā)表于 10-26 11:21 ?1912次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>通信環(huán)境中與<b class='flag-5'>5</b>GHz Wi-Fi<b class='flag-5'>之間</b>的干擾對(duì)策

    #華為 #5G 華為全面完成5G-A技術(shù)性能測(cè)試

    華為5G
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年10月23日 17:24:37