把最好的7nm留給了自己？臺積電日本首秀自研Arm芯片
根據(jù)公開信息顯示，在基本參數(shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，信號數(shù)據(jù)速率8GT/s。通過該技術(shù)，臺積電可以將多個“This”芯片進行封裝鏈接，這使得運作獲得更強的性能。
不過，針對“This”的兼容性，臺積電并沒說明更多?！癟his”的超強功能為的是應(yīng)用在高性能計算平臺領(lǐng)域，所以想要看到“This”在手機或個人計算機表演，大概還沒有機會。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
8967瀏覽量
365051 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5535瀏覽量
165701 -
TSMC
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
177瀏覽量
84351
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3
OpenAI自研芯片計劃調(diào)整，傳交臺積電生產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)計并生產(chǎn)高性能AI
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機的處理器預(yù)計將沿
臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名
座艙芯片銷量、收入及增長率（2019-2030）
4.5 中國市場7nm智能座艙芯片銷量、收入及增長率（2019-2030）
4.6 日本市場7nm
發(fā)表于 03-16 14:52
臺積電7nm將迎來更大幅度降價爭取芯片訂單
三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價，降價一成到兩成，可見當時爭奪芯片訂單的激烈，臺積
產(chǎn)能利用率低迷，傳臺積電7nm將降價10%！
早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題，臺積
臺積電7nm降幅約為5%~10%
臺積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低，今年第三季度營收占比降至17%，明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。
臺積電7nm制程降幅約為5%至10%
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目，采用6/7nm制程
目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積
臺積電將宣布日本第二座晶圓廠！
日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、
Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片
SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積
工商網(wǎng)監(jiān)
評論