E拆解：側(cè)旋升降攝像頭Reno（10倍變焦版）

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OPPO在今年發(fā)布了新系列Reno，與眾不同的側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)前置攝像頭小e又怎么能放過(guò)呢？自然是要拆來(lái)看看，真的是不拆不知道，就連小e家身經(jīng)百戰(zhàn)的工程師在拆解時(shí)都感嘆到Reno的內(nèi)部如此緊湊。小伙伴們和小e一起來(lái)看看吧！下面高能預(yù)警哦！

配置一覽

小e購(gòu)買(mǎi)的是10倍變焦版的，拆解前自然要了解一下基礎(chǔ)的配置信息。

SoC：高通驍龍855八核處理器l 7nm工藝

屏幕：6.6英寸 Super AMOLED屏 l 分辨率2340x1080 l 屏占比93.1%

存儲(chǔ)：6GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB閃存

前置：1600萬(wàn)像素

后置：4800萬(wàn)主攝像頭+800萬(wàn)像素超廣角攝像頭+1300萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭

電池：4065mAh Li-ion電池

特點(diǎn)：VOOC閃充3.0 l光感屏幕指紋l側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)l 10倍變焦

拆解步驟

首先將塑料材質(zhì)的SIM卡托取下，卡托上設(shè)有防水硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定需用熱風(fēng)槍加熱后蓋邊緣縫隙處，才可將后蓋緩慢打開(kāi)。后蓋揚(yáng)聲器對(duì)應(yīng)處貼有石墨片進(jìn)行散熱。

主板蓋與揚(yáng)聲器均通過(guò)螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。取下主副板蓋，經(jīng)典三段式設(shè)計(jì)。可以看到器件非常密集，可以說(shuō)是相當(dāng)緊湊。其中揚(yáng)聲器與馬達(dá)通過(guò)泡棉膠固定。

而電池是用防水的膠紙保護(hù)著的。膠紙與內(nèi)支撐之間由粘性強(qiáng)的黑色雙面膠粘連。電池可通過(guò)塑料把手拆下。

主板與副板均通過(guò)螺絲固定，而主板與副板是通過(guò)軟板連接。在主板上貼有銅箔和散熱硅膠進(jìn)行散熱。后置攝像頭貼有導(dǎo)電膠布。這一步我側(cè)旋升降模塊就完全暴露在我們面前了。

隨后拆下通過(guò)導(dǎo)電膠布固定的USB軟板與SIM卡托軟板。橫向震動(dòng)馬達(dá)通過(guò)黑色雙面膠固定。

射頻同軸線通過(guò)黑色膠布和凹槽固定。前置攝像頭與彈出模塊通過(guò)螺絲固定，攝像頭彈出模塊通過(guò)黑色雙面膠固定。

Reno的主板蓋與NFC通過(guò)石墨片固定。激光對(duì)焦傳感器通過(guò)黑色雙面膠固定。

最后一步拆卸屏幕。屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色防水膠固定。內(nèi)支撐上貼有大量石墨片和銅箔進(jìn)行散熱。并且在石墨片和銅箔下還隱藏著導(dǎo)熱銅管。

側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)

是不是還在疑惑咋沒(méi)有看到側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)呢？作為整機(jī)重點(diǎn)，自然是要單獨(dú)拎出來(lái)說(shuō)說(shuō)的。Reno采用不對(duì)稱(chēng)的側(cè)旋結(jié)構(gòu)是將步進(jìn)馬達(dá)放置在右側(cè)。側(cè)旋升降模塊通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)帶動(dòng)金屬模塊上下運(yùn)動(dòng)，隨之完成前置攝像頭的升降。整個(gè)手機(jī)金屬技術(shù)含量最高的部分，便是在于這個(gè)升降攝像頭的金屬槽，大量使用精密CNC切割保證完美契合。

再來(lái)仔細(xì)看看整個(gè)側(cè)旋升降模塊。傳動(dòng)部件則是采用了小體積的七齒齒輪箱，從而減少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)的聲音。與早期的模塊基本相同原理相同。都是通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)提供向上的推力，但多了一個(gè)軸心。

前置攝像頭模組包括麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、前置攝像頭、攝像頭閃光燈。保護(hù)蓋通過(guò)泡棉膠粘貼，撬開(kāi)保護(hù)蓋可以看見(jiàn)模組卡在凹槽里面，聽(tīng)筒通過(guò)泡棉膠固定。

拆解總結(jié)

OPPO Reno 10倍變焦版整機(jī)通過(guò)29顆螺絲固定，常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常緊湊，器件大量使用膠固定。副板區(qū)域上的BTB接口位置都加有膠圈防止因?yàn)橹厮ざ鴮?dǎo)致的脫落情況。整體散熱方面做的非常全面，采用導(dǎo)熱凝膠加上石墨以及銅管和液冷三重散熱技術(shù)，手機(jī)內(nèi)還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進(jìn)行散熱。防水方面，手機(jī)SIM卡托和耳機(jī)孔、USB、BTB接口都采用防水膠圈進(jìn)行防水。前置攝像頭側(cè)旋升降模塊通過(guò)步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)金屬模塊來(lái)帶動(dòng)攝像頭的升降。

拆完了才知道內(nèi)部做工精良，不要著急還有更詳細(xì)的模組及主板IC信息在下面等著你哦！

模組信息

Reno 10倍變焦屏幕采用了第六代康寧大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕，分辨率為2380x1080。

后置攝像頭為4800萬(wàn)像素主攝像頭+800萬(wàn)像素超廣角攝像頭+1300萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭。主攝48MP攝像頭采用了SONY IMX586， 6片式鏡頭。8MP超廣角攝像頭采用了SONY IMX319，6片式鏡頭。Samsung S5K3M55X05，5片式鏡頭。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

青色：前端模塊

藍(lán)色：Qualcomm-QDM2305-前端模塊

洋紅色：射頻模塊

橙色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器

紅色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

黃色：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存

綠色：Qualcomm-SM8150-八核處理器

紫色：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

草綠色：NXP-Q3304-NFC控制器

天藍(lán)色：Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：低噪聲放大器

黃色：Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片

綠色：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

青色：Avago-AFEM-9617-功率放大器

藍(lán)色：QORVO-QM77033-前端模塊

天藍(lán)色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6軸加速度計(jì)+陀螺儀

洋紅色：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：

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