聯(lián)想Z6正式發(fā)布 首次搭載驍龍730處理器

7月5日，聯(lián)想旗下新機Z6正式發(fā)布。作為Z6 Pro、Z6青春版之后的又一力作，聯(lián)想Z6系那主打高顏值、輕薄機身、長續(xù)航等特點，定價1899元起。

據(jù)了解，盡管搭載了4000mAh大容量電池，聯(lián)想Z6的整體厚度依然控制在7.97mm，重量僅159g，成為同電池配置手機中最輕薄產(chǎn)品。

此外，新機還搭載了最新的8nm制程工藝的驍龍730處理器，性能功耗更為平衡。該U采用和相同的4系Kryo CPU、與855相同的6系Adreno GPU、與855相同的Cortex-A76架構(gòu)，主頻達到2.2Ghz。

外觀ID上，聯(lián)想Z6延續(xù)了Z系列的設(shè)計DNA，四曲面機身設(shè)計，ICM技術(shù)工藝，10層NVCM真空納米鍍膜，實現(xiàn)了機身在光影流轉(zhuǎn)下晶瑩透亮、流光溢彩的效果。

新機的中框采用源自ThinkPad的Rollcage設(shè)計，六系航空鋁經(jīng)過28道致密工藝進行加工。擁有更好的抗跌性能。

同時，聯(lián)想Z6還采用了6.39英寸OLED屏幕，19.5:9比例，屏占比93.1%，新一代防藍光護眼屏，支持第六代屏幕光電指紋解鎖技術(shù)，實現(xiàn)了0.13秒極速解鎖。

此外，聯(lián)想Z6通過Touch Boost技術(shù)，將屏幕采樣率提升至120Hz，實現(xiàn)屏幕操控的劃動、點擊跟手度提升高達30%。

拍照方面，聯(lián)想Z6搭載了索尼AI三攝鏡頭模組，包括2400萬索尼IMX576主攝，800 萬像素?zé)o損變焦鏡頭，500萬專業(yè)人像虛化鏡頭，支持多場景AI HDR算法，前置1600萬像素美顏相機。

此外，聯(lián)想Z6還內(nèi)置雙倍True3D虛化引擎，及人像邊聯(lián)想優(yōu)化算法，可實現(xiàn)景深優(yōu)化，讓拍攝主體更凸顯。同時支持視頻美體功能，為用戶提供身形、面部美化等效果，省去了后期的麻煩。

據(jù)悉，聯(lián)想Z6手機即日開啟預(yù)約，7月9日10:00全網(wǎng)開售。6+64GB售價1899元，6+128GB售價2099元，8+128GB售價2499元。