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賽靈思新器件提升了 Zynq UltraScale+ 系列的處理可擴(kuò)展能力

Xilinx賽靈思官微 ? 2019-07-30 15:00 ? 次閱讀

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布其 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列新增新型雙核器件。全新雙核“CG”系列產(chǎn)品提高了 Zynq MPSoC 產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性,包含雙應(yīng)用和實(shí)時(shí)處理器組合。目前 Zynq UltraScale+ 系列以較低成本切入點(diǎn)增加了雙核器件和處理可擴(kuò)展性,該系列提供四核 ARM Cortex-A53、雙核 Cortex-R5 以及一個(gè)圖形處理單元和一個(gè)視頻編解碼器單元。設(shè)計(jì)人員可在可擴(kuò)展處理組合的三種器件類(lèi)型中進(jìn)行選擇,以滿(mǎn)足多種不同市場(chǎng)的處理要求,包括馬達(dá)控制、傳感器融合、醫(yī)學(xué)內(nèi)窺鏡和手持無(wú)線電等。

新型雙核“CG”系列產(chǎn)品能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可擴(kuò)展通用硬件平臺(tái)的需求,通過(guò)雙核 ARM Cortex-A53 處理器解決方案賦予他們高度的靈活性。新產(chǎn)品能滿(mǎn)足更豐富的市場(chǎng)和應(yīng)用需求,提供低成本切入點(diǎn),并可與 Zynq UltraScale+ 所有產(chǎn)品組合完全相容。

——Sumit Shah,賽靈思公司高級(jí) SoC 產(chǎn)品線經(jīng)理

嵌入式市場(chǎng)包括多種不同的應(yīng)用,客戶(hù)正在尋求高效可擴(kuò)展的技術(shù),希望能部署于多種不同的平臺(tái)和市場(chǎng)。此外,Zynq 產(chǎn)品組合前所未有地更加豐富,可以支持多種 ARM 處理器,使用戶(hù)能在任何應(yīng)用中重復(fù)使用 IP 和代碼,因而將大幅加速客戶(hù)產(chǎn)品上市進(jìn)程。

——Ian Ferguson,ARM 公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁

賽靈思新器件提升了 Zynq UltraScale+ 系列的處理可擴(kuò)展能力

Zynq UltraScale+ CG 架構(gòu)框圖

供貨情況

雙核CG 器件將在2016年第四季度推出的業(yè)界領(lǐng)先的VivadoDesign Suite2016.3版本中得到支持。客戶(hù)現(xiàn)在能夠用現(xiàn)有的ZynqUltraScale+器件著手設(shè)計(jì),在2017年上半年雙核CG器件推出后再進(jìn)行移植。如需了解 ZynqUltraScale+ MPSoC系列的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://china.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/zynq-ultrascale-mpsoc.html。

關(guān)于 Zynq UltraScale+ MPSoC

Zynq UltraScale+ MPSoC 是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司 16FF+ 工藝的異構(gòu)多處理器 SoC (MPSoC)。這一最新系列支持開(kāi)發(fā)靈活的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái),可為新一代系統(tǒng)提供高達(dá) 5 倍的系統(tǒng)級(jí)單位功耗性能,以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。Zynq UltraScale+ MPSoC 集成了多個(gè)用戶(hù)可編程處理器(包括 1 個(gè)雙核或四核 64 位 ARM Cortex-A53 應(yīng)用處理單元、1 個(gè)雙核 32 位ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理單元、1 個(gè) ARM Mali-400 圖形處理單元)。該系列還包括一系列集成外設(shè)、安全性與保密性和高級(jí)電源管理特性。結(jié)合 SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境,Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能實(shí)現(xiàn)同時(shí)具備軟件定義和硬件優(yōu)化功能的系統(tǒng)。

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