6月26日,興森科技發(fā)布公告:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“甲方”)于2019年6月26日簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》,項目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項目,投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產(chǎn)投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產(chǎn)投資12億元(含廠房和土地回購)。
投資項目基本情況
1、項目名稱:興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目
2、投資規(guī)模:項目投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產(chǎn)投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產(chǎn)投資12億元(含廠房和土地回購)。
3、項目公司注冊資金:10億元。
據(jù)Prismark統(tǒng)計,2018年全球IC載板總產(chǎn)值約為75.54億美元,同比增長12.8%,預(yù)計2023年總產(chǎn)值將達96億美元。由于IC載板工藝技術(shù)難度較大,目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、***企業(yè)占據(jù),2018年全球前十大封裝基板廠商市場占有率超過82%,行業(yè)集中度較高。大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè),是我國擺脫國際技術(shù)封鎖、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的必經(jīng)之路。受益于國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長,對IC封裝基板的需求會持續(xù)提升,本土化配套的需求也會隨之提升。隨著國內(nèi)IC封裝基板公司能力和穩(wěn)定性的不斷改善,以及產(chǎn)能的擴張,國內(nèi)IC載板行業(yè)在全球市場的份額占比會逐步提升。
IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點方向,經(jīng)過多年的積累,已經(jīng)打造了量產(chǎn)的能力,在市場、工藝技術(shù)、品質(zhì)、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經(jīng)驗。目前,公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài),平均良率維持在94%以上;2018年9月通過三星認證,成本三星正式供應(yīng)商;2019年4月正式通過“國家科技重大專項極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(即02專項)項目綜合績效評價現(xiàn)場驗收。目前,在穩(wěn)定老客戶訂單的同時,新客戶訂單快速增加,其他新產(chǎn)品也處于開發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)過程之中,呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢,原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實,急需進一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模 釋放提前布局。
總之,此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目,有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢,進一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),積極培育高端產(chǎn)品市場,使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展,進一步提升公司競爭力和盈利能力,形成新的利潤增長點。
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原文標題:興森科技30億元積極擴產(chǎn)IC載板,深度進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域!
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