深南電路產(chǎn)品涵蓋儲(chǔ)存芯片封裝基板(eMMC)、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、處理器芯片封裝基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封裝基板等,并已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝,建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系,并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠(chǎng)商的合格供應(yīng)商。
縱觀(guān) IC 載板市場(chǎng)格局,從制造商歸屬?lài)?guó)來(lái)看,全球載板主要為中國(guó)***、日本、韓國(guó)制造商,占比為 38%、26%、28%,約占全球 93%的份額,巨頭林立。2017 年深南電路載板產(chǎn)值 1.15 億美元,全球市占率 1.58%,已在載板行業(yè)占據(jù)一席之地。
就中國(guó)大陸而言,深南載板產(chǎn)值占大陸內(nèi)資企業(yè)總產(chǎn)值 1/3 以上,龍頭地位毋庸置疑。貿(mào)易戰(zhàn)事件后,預(yù)計(jì)政府對(duì)于集成電路的扶持力度也將加碼,公司將持續(xù)受益于 IC 國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。
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原文標(biāo)題:深南電路在載板行業(yè)占據(jù)一席之地
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