如何實現(xiàn)分立功率器件封裝的創(chuàng)新?

分立功率器件產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵特征和需求包括器件的低成本、產(chǎn)品和供應(yīng)商的大量選擇、以及經(jīng)過用戶驗證的高度標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和技術(shù)，包括引線框架、芯片貼裝、電氣互連和封裝。分立功率器件市場的發(fā)展與功率電子行業(yè)的趨勢一致。Yole在最近發(fā)布的報告《分立功率器件封裝材料市場和技術(shù)趨勢-2019版》中提及：2018年分立功率器件市場規(guī)模為135億美元，預(yù)計2018~2024年的復(fù)合年增長率為2.9%。分立功率器件產(chǎn)業(yè)為材料供應(yīng)商和封裝廠商提供了商機。分立功率器件制造商可以選擇在其內(nèi)部完成功率器件生產(chǎn)，也可以分包給外包半導(dǎo)體組裝與測試（OSAT）廠商。器件制造商和OSAT都希望為客戶提供創(chuàng)新的封裝解決方案。

分立功率器件市場需求的主要影響因素

Carsem（嘉盛半導(dǎo)體）是分立功率器件行業(yè)的領(lǐng)先OSAT廠商，是全球最大的封裝和測試組合產(chǎn)品供應(yīng)商之一。Yole的技術(shù)與市場分析師Shalu Agarwal博士和首席分析師Milan Rosina博士對Carsem總經(jīng)理Inderjeet Singh進行了采訪。

Shalu Agarwal（以下簡稱SA）：請您簡單介紹Carsem的發(fā)展歷史和現(xiàn)狀，以及能提供的服務(wù)。

Inderjeet Singh（以下簡稱IS）：Carsem是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試供應(yīng)商，在過去47年里被視為全球最大的封裝和測試組合產(chǎn)品供應(yīng)商之一。Carsem成立于1972年，1984年被Hong Leong集團收購，在馬來西亞怡保市有兩家工廠，在中國蘇州市有一家工廠。

SA：您能詳細(xì)介紹Carsem提供的服務(wù)涉及哪些市場嗎？如汽車、工業(yè)……

IS：在過去5年中，我們的重點放在服務(wù)器等利基市場，尤其是VR12和VR13等采用銅制彈片（CuClip）的系統(tǒng)級封裝的功率產(chǎn)品。目前我們正致力于開拓汽車市場，并積極與汽車行業(yè)的客戶合作，以對新的封裝技術(shù)包括定制封裝技術(shù)進行認(rèn)證。我們也在其他應(yīng)用領(lǐng)域開辟市場，特別是在移動領(lǐng)域，用于射頻功率器件、使用氮化鎵（GaN）技術(shù)的快充和銀燒結(jié)材料。

SA：請您向讀者介紹下Carsem的分立功率器件封裝業(yè)務(wù)。

IS：自1972年以來，Carsem提供了多種功率器件封裝類型，從SOIC、TO220、DDPaK和SOT223等引線封裝開始，2006年開始提供包括CuClip在內(nèi)的多芯片-模塊封裝，2018年開始提供定制功率器件和射頻功率器件封裝。

SA：與Carsem的競爭對手相比，你們的技術(shù)專長是什么？您如何評價Carsem為客戶提供的附加值。

IS：我們建立了完整的研發(fā)團隊，致力于功率器件封裝技術(shù)的開發(fā)，我們已有多個客戶合作開發(fā)不同的封裝技術(shù)，直至完全成熟生產(chǎn)。我們有一條專用試生產(chǎn)產(chǎn)線，允許在認(rèn)證通過之前對開發(fā)中的多個迭代產(chǎn)品進行評估。為此，我們還設(shè)立了材料實驗室，對材料進行必要的評估，以便在做出任何承諾前了解其特性和屬性?？傊覀儞碛兴斜匾馁Y源（技術(shù)專長和設(shè)備），以開發(fā)適合未來的封裝技術(shù)。例如，鋁鍵合、楔形鍵合、條帶鍵合、銀共晶和銀燒結(jié)設(shè)備、專用于薄芯片貼裝的CuClip設(shè)備。我們還擁有專注于測試的開發(fā)團隊，致力于為功率器件開發(fā)正確的測試平臺。

Milan Rosina（以下簡稱MR）：請您談?wù)凜arsem未來五年的發(fā)展路線圖！

IS：Carsem正在繼續(xù)擴大功率和功率射頻封裝的產(chǎn)能，并不斷開發(fā)新封裝技術(shù)和定制封裝技術(shù)。我們正在增加單彈片和雙彈片、多場效應(yīng)晶體管和電感/電阻、電磁干擾屏蔽、無鉛等選項，以滿足不斷增長的汽車市場需求。

Carsem提供的多芯片CuClip定制封裝

MR：分立功率器件封裝的主要技術(shù)和市場趨勢是什么？請介紹該領(lǐng)域的最新創(chuàng)新，謝謝！

IS：支持寬帶隙GaN和SiC晶圓的MIS、LGA和QFN CuClip、薄芯片、材料和封裝。Carsem對以下封裝技術(shù)進行了投入：金鋁楔形鍵合、鋁條帶鍵合、共晶芯片貼裝、高精度薄芯片連接和倒裝芯片連接。我們還將關(guān)注功率器件的低損耗封裝和成本降低。這種技術(shù)的需求主要來自于服務(wù)器和汽車等細(xì)分市場。這些應(yīng)用都需要尺寸更小、重量更輕、熱損失更低的封裝技術(shù)。

MR：我們認(rèn)為針對不同應(yīng)用，會產(chǎn)生不同的封裝形式。請您為讀者講解下在選擇創(chuàng)新性封裝技術(shù)時主要看哪些參數(shù)？

IS：主要是電氣和熱管理要求。高壓封裝通常對外部金屬之間的最小距離有要求。導(dǎo)通電阻和發(fā)熱會對這些器件性能產(chǎn)生不利影響，因此必須由封裝設(shè)計和材料來控制。當(dāng)然，上述要求的滿足都必須以適當(dāng)?shù)某杀緛韺崿F(xiàn)。由于功率產(chǎn)品的市場需求量會隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、數(shù)據(jù)存儲中心和汽車電氣化趨勢而增加，材料的選擇需滿足長短期的設(shè)計需求。

MR：您認(rèn)為未來功率器件封裝技術(shù)的演進趨勢是什么？Carsem正在研究這些新的解決方案嗎？

IS：分立功率器件封裝方式的一個重要方向是尋求尺寸更小、重量更輕、功率效率相似或更好的封裝方式，即DPaK、D2PaK。另一方面，我們看到了對電源模塊和更好更可靠BOM（材料清單）的需求。我們積極致力于上述所有解決方案，并將自己定位為工業(yè)（主要是服務(wù)器）和汽車市場細(xì)分市場的首選OSAT。

MR：您還有其他內(nèi)容希望向大家分享嗎？

IS：除了提供增值服務(wù)，我們還將自己定位為功率器件封裝技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者，并有多個合作伙伴。此外，我們有非常靈活的商業(yè)模式，并愿意與客戶密切合作以滿足具體應(yīng)用或整個行業(yè)的需求。Carsem也是一家財務(wù)紀(jì)律良好的公司，債務(wù)為零，并愿意為未來的增長領(lǐng)域進行投資。