怎么對電路板進(jìn)行復(fù)制，主要有哪些操作步驟

抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過程，而且包括對電路板文件進(jìn)行修改（即改板）、對電子產(chǎn)品外形模具進(jìn)行三維數(shù)據(jù)的提取和模型仿制（即抄數(shù)）、對電子產(chǎn)品電路板上的各類電子元器件進(jìn)行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機(jī)進(jìn)行解密、對電子產(chǎn)品的系統(tǒng)軟件進(jìn)行反匯編等電子產(chǎn)品全套克隆的所有技術(shù)過程。

第一步：拆卸元件的準(zhǔn)備工作

拿到一塊完好的裝有元件完好電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細(xì)拍照記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。并對每一步進(jìn)展記錄，拆下較高的元件之后剩下的是SMT貼片及一些較小的元件，此時再進(jìn)行再次掃描，根據(jù)板子精密程度選用分辨率，建議分辨率用600dpi。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號元件極性方向及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

第二步：拆卸元件及制作BOM元件清單

用烙鐵或風(fēng)槍加好合適的溫度拆卸的板上的元件，先拆電阻、再拆電容等小元件，最后拆IC。并記錄元件有無和極性等，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張板子實(shí)物大小的彩色圖片，或有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件貼在有雙面膠的圖片或彩圖上，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與圖片位號相對應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值（注意：有些器件在高溫的作用下的參數(shù)值會變化，應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測量，，測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔整理。

第三步：進(jìn)行PCB抄板前的準(zhǔn)備

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步：進(jìn)行抄板

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打、焊盤大磨有一個很重要的訣竅——打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。

第五步：檢查

一個完善的工作流程和檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質(zhì)量，運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進(jìn)行測試或?qū)CB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4玻纖材料、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持完全一致。

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