中芯晶圓首批8英寸硅片順利下線 10月量產(chǎn)！

近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。

杭州中芯晶圓由日本Ferrotec株式會(huì)社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同出資10億美元設(shè)立。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢塘新區(qū)，首個(gè)項(xiàng)目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。

此次下線的8英寸半導(dǎo)體硅拋光片是出自杭州制造的第一批大硅片。隨著該項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年10月將實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)。

中芯晶圓副總經(jīng)理徐新華透露，8英寸半導(dǎo)體硅片明年二季度將達(dá)到月產(chǎn)35萬枚的規(guī)模。

此外，中芯晶圓12英寸硅片也將在今年12月完成下線、送樣認(rèn)證，于明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

未來量產(chǎn)后，中芯晶圓可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚，年產(chǎn)值近40億元。