近日,羅杰斯公司(紐約證券交易所股票代碼:ROG)正式推出采用標準電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級層壓板,以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應用中的性能要求,特別是針對在物聯(lián)網(IoT)以及新興的5G無線通信系統(tǒng)的應用。RO4730G3有了多種銅箔可供選擇,在設計中更具靈活性,并且使性能與成本能更完美結合。
RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳氫化合物電路板材料,最初推出的是采用標準低粗糙度、低損耗的LoPro銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無源互調(PIM)性能(通常優(yōu)于-160 dBc),它已經在互調(IM)敏感的高頻天線中得到了廣泛的應用。隨著5G設計的優(yōu)化, PIM在某些應用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標準電解銅選項,提供了價格、性能和耐用性等的絕佳組合。
RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數(shù)(Dk),10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0,公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%,具有超過+280°C的高玻璃轉化溫度(Tg)使其更好的兼容自動組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE),在-55°C至+288°C的溫度范圍內僅為30.3 ppm/°C,可以保證多層電路加工中電鍍通孔(PTH)的可靠性,且與無鉛工藝兼容。
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原文標題:【行業(yè)動態(tài)】羅杰斯公司推出RO4730G3層壓板多種銅箔選項
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