晶片大廠力拼3D感測全方位布局　

3D感測走向三大技術(shù)陣營，包括蘋果(Apple)主打的結(jié)構(gòu)光方案，Android手機(jī)業(yè)者泰半看好具有性價比優(yōu)勢的時差測距(ToF)方案，以及主動立體視覺(ASV)方案，事實(shí)上，這也牽動CMOS影像感測器(CIS)相關(guān)供應(yīng)體系、光學(xué)元件化合物半導(dǎo)體供應(yīng)體系業(yè)者經(jīng)營戰(zhàn)略。

熟悉半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者表示，量能最大的行動裝置市場為兵家必爭之地，后續(xù)切入次世代汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)更是國際IDM大廠默默耕耘的藍(lán)海市場。

除了穩(wěn)懋大客戶的美系晶片大廠Lumentum仍手握蘋果iPhone系列3D感測VCSEL元件大單外，另外如歐系大廠AMS將全力擴(kuò)展三大技術(shù)方案，市場也看好如臺系三五族半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科等業(yè)者將以“世界的代工廠”角色，持續(xù)助攻，挺進(jìn)廣大的3D感測市場，在消費(fèi)用CIS制霸的日系龍頭Sony，也預(yù)計將在2019年下半量產(chǎn)可支援ToF技術(shù)的感光元件。

半導(dǎo)體業(yè)者坦言，除了用于臉部辨識的3D感測元件外，ToF方案還可用來強(qiáng)化后置鏡頭景深攝影功能，近期也傳出，三星電子(Samsung Electronics)預(yù)計于8月中旬搶先發(fā)表的Note 10(暫稱)新機(jī)，也持續(xù)導(dǎo)入ToF景深攝影功能。

事實(shí)上，包括Sony、樂金電子(LG Electronics)、華為等非蘋陣營品牌，都已經(jīng)透露對于導(dǎo)入該功能的濃厚興趣，這也將有利于臺系砷化鎵磊晶片、晶圓代工業(yè)者在ToF用VCSEL元件接單提升，如全新光電已經(jīng)間接打入三星供應(yīng)鏈。

歐系大廠AMS則持續(xù)與CIS元件業(yè)者思特威科技(SmartSens Technology)合作開發(fā)3D和近紅外線(NIR)感測器，并致力于將3D感測產(chǎn)品拓展到行動、計算、消費(fèi)性以及汽車應(yīng)用等更多樣化的應(yīng)用領(lǐng)域，其中，臺廠宏捷科為AMS主力VCSEL晶圓代工廠之一。

AMS相關(guān)業(yè)者表示，為因應(yīng)行動裝置對于3D感測方案日益增長的需求，該合作的初期重要會放在3D近紅外線感測器，運(yùn)用于臉部識別以及NIR范圍內(nèi)(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應(yīng)用。

兩家公司將合作開發(fā)3D ASV參考設(shè)計，以達(dá)成未來推出130萬像素堆疊BSI全域快門影像感測器(Global Shutter Image Sensor)的計畫，其先進(jìn)QE最高在940nm可達(dá)40%，將以極具競爭力的總體系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)支付、人臉識別和AR / VR等應(yīng)用所需的高效能深度圖。

事實(shí)上，3D感測元件前段晶片設(shè)計主要仍以國際IDM龍頭為大宗，中段的三五族半導(dǎo)體供應(yīng)鏈則可搶食委外代工商機(jī)，而其要搭配的WLO鏡頭、DOE封裝、模組封裝等，臺系業(yè)者包括如奇景光電、南茂、精材、訊芯、勝麗等晶片設(shè)計與后段封測廠商，也將可望受惠臉部辨識介面或是車用測距元件等商機(jī)。

除了精材、訊芯已經(jīng)各自透過臺積電、鴻海體系切入美系龍頭品牌大廠供應(yīng)鏈，同時看好Face ID將從手機(jī)持續(xù)滲透到平板電腦、超輕薄筆電等。勝麗已然建立起專業(yè)車用CIS元件封測業(yè)者地位，除了看好次世代車導(dǎo)入CIS元件顆數(shù)只多不少外，車用光達(dá)(LiDAR)、ToF都是目前正積極投注研發(fā)動能，配合歐系、日系IDM大廠腳步的藍(lán)海領(lǐng)域。

AMS認(rèn)為，強(qiáng)化在影像感測器領(lǐng)域的合作，除了能夠加速行動裝置、IoT裝置用3D感測立體視覺、結(jié)構(gòu)光方案導(dǎo)入，也將加快3D感測用于車用領(lǐng)域的上市時間。熟悉半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，3D感測未來仍有廣大成長空間，估計臺系砷化鎵、光學(xué)元件封測、模組封裝等業(yè)者，持續(xù)可在次世代生物辨識介面等領(lǐng)域搶下一席之地。

來源：Digitimes